【热点速读】
1、NAND/DRAM新增投产产线有哪些?主要在哪些重点方向?
2、美光推出PCIe Gen5 60TB SSD
3、高通CEO:全球芯片短缺不会重演,AI手机处理器需求持续上升
4、翔港科技对金泰克追加投资1亿元
5、摩尔线程正式办理上市辅导备案登记
6、机构:Q3全球硅晶圆出货环比增长6%,来自手机的需求有所改善

1、NAND/DRAM新增投产产线有哪些?主要在哪些重点方向?

不同于此前阶段会出现的逆周期投资,在2023-2024年存储产业整体工厂建设情况较为冷清,处于减产和产能恢复时期。走过盲目扩张产能、以规模效应夯实竞争优势的野蛮生长阶段,存储产业逐渐走向精细化、聚焦先进技术和高价值产品等核心竞争力,技术优先、技术领先将成为主基调。因此,我们也可以看到在2025年及之后,各存储原厂的投资扩产重点将放在更尖端技术领域。

三星电子

三星电子NAND Flash主要生产基地位于韩国和中国西安,其DRAM生产基地位于韩国。其中三星电子在韩国平泽的存储器生产基地为全球最大的存储器生产基地,目前三星电子在平泽共建成有P1、P2、P3三座工厂,P4工厂预计将于今年年底完工,明年投产。据最新消息,三星电子已确定P4第一条生产线的投资方向,将同时量产NAND和DRAM。此外,P5工厂也正在建设中,不同于P1-P4各仅有四个洁净室,P5是一座拥有八个洁净室的大型晶圆厂,但P5的具体用途尚未确定,预测也将会是如P3/P4一样的混合工厂。

除新建工厂产线外,三星电子还在针对旧产线改造,如计划将P2工厂的DRAM生产线由生产1z DRAM改为1b DRAM或更尖端的DRAM产线。

SK海力士

同三星电子一样,SK海力士(包括Solidigm)的存储器生产基地主要分布在韩国和中国,其中NAND Flash生产基地位于韩国和中国大连,DRAM生产基地位于韩国和中国无锡。据悉,此前停止建设的位于韩国的M15X工厂已经恢复建设,计划于明年11月竣工并生产包括HBM在内的DRAM产品。

SK海力士在今年下半年也宣布,将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(约合595亿美元)投资于HBM等AI相关领域。

美光

美光的存储器生产基地主要分布在新加坡、日本、中国台湾还有美国,其中NAND Flash生产位于新加坡还有美国,DRAM生产位于中国台湾、日本和美国。

据悉,美光在中国台湾工厂将于2025年开始生产1γ DRAM,日本广岛工厂将于2026年开始生产。而其在美国新建的工厂预计在2026-2029年期间投产,爱达荷州晶圆厂预计2026年9月投产DRAM,纽约厂则计划2028年或之后上线。

铠侠/西部数据

铠侠和西部数据合资共建NAND Flash工厂,其主要生产基地位于日本的四日市和岩手县北上市。据悉,北上市的K2工厂已经于近日竣工,预计在2025年秋天投产。K2工厂将量产其最先进的BiCS8 218层3D NAND产品。尽管此前因市况不佳,K2的生产计划已经较最初推迟了一年半,但如果不尽快投产,已经建成的工厂将会遭遇巨大的设备折旧成本,这将对面临日本上市压力的铠侠还有处于业务分拆关键期的西部数据造成非常大的困扰。

2、美光推出PCIe Gen5 60TB SSD

美光宣布,开始与客户一起对其60TB数据中心用6550 ION NVMe ™ 系列SSD进行认证,也是业界首款 E3.S 和 PCIe Gen5 60TB SSD,采用美光G8 232层 TLC NAND。6550 ION 在高容量 NVMe 工作负载方面表现出色,例如联网 AI 数据湖、采集、数据准备和检查点、文件和对象存储、公共云存储、分析数据库和内容交付。

6550 ION系列SSD引入了主动状态电源管理 (ASPM)。这一新功能使硬盘在 L1 状态下的空闲功耗为 4 瓦,而在 L0 状态下的空闲功耗为 5 瓦,空闲时的能效提高高达 20%。额外的能效优势来自其采用232层 NAND,比竞争性的 60TB SSD 领先一到三代 NAND,使该硬盘仅使用 20 瓦便可达到其公布的性能数据。

性能方面,6550 ION系列SSD顺序读取速度最高可达12,000 MB/s,顺序写入速度最高可达5,000 MB/s。美光表示,与竞争性的 60TB 硬盘相比,6550 ION系列可提供高达:

  • 顺序读取速度提高 179%,每瓦读取带宽提高 179%;

  • 顺序写入速度提高 150%,每瓦写入带宽提高 213%;

  • 随机读取速度提高 80%,每瓦读取 IOPS 提高 99%;

与竞争性 60TB SSD 相比,6550 ION 在关键 AI 训练工作负载方面也表现出色,可实现:

  • NVIDIA ® Magnum IO™ GPUDirect ® Storage (GDS)性能提升 147% ,能效提升 104%;

  • 深度学习IO Unet3D 测试的 4KB 传输性能提高 30%,能效提高 20%;

  • AI 模型检查点的完成时间提高了151%,而竞争对手的能耗则高出 209%;

受惠AI热潮的积极推动,高容量企业级固态硬盘的市场需求正在迅速增长,除了美光科技,其他各家原厂也在积极规划大容量SSD发展:

  • 三星电子16TB和32TB QLC SSD已大规模量产,64TB QLC SSD目前正在验证中,计划下半年量产,今年第四季度将128TB QLC SSD增加到产品线中;2024~2026年之间推出256TB SSD ,2027~2029年推出512TB SSD,1PB SSD预计发布日期是2035年;

  • SK海力士60TB eSSD目前正在接受客户验证,并计划2025年上半年开始供应122TB eSSD;

  • Solidigm今年年中曾展示122TB 企业级QLC SSD概念产品,预计2025年初发布,2025年上半年实现批量出货;

  • 西部数据128TB企业级SSD采用218层BiCS8 QLC NAND,计划在2027财年推出256TB SSD,并已将1PB SSD纳入其未来路线中。

3、高通CEO:全球芯片短缺不会重演,AI手机处理器需求持续上升

高通CEO Cristiano Amon近日表示,尽管对支持人工智能的智能手机需求在上升,AI热潮也不会导致如疫情期间的全球芯片短缺重演,他表示,如今半导体领域的需求和供应处于100% 的平衡。高通已为提高芯片产能进行了“大量”投资。

Amon表示,随着用户升级到技术更先进、具有AI功能的手机,智能手机处理器的需求会继续上升。

受惠于手机芯片和汽车芯片的需求强劲,高通7-9月销售收入和利润加速增长,并对本季(截至12月底)提出了乐观的销售展望,25财年第一季度,中国OEM手机收入环比增长将超过40%。

4、翔港科技对金泰克追加投资1亿元

11月1日下午,翔港科技发布公告称,上海翔港包装科技股份有限公司计划以自有或自筹资金对金泰克追加投资人民币10,000万元,按照金泰克目前股东结构,本次投资后公司持有金泰克的股权比例将由10%增加至13.8889%。

自公告发布以来,翔港科技连续多日涨停,截止至11月12日收盘,股价涨幅35.5%。

5、摩尔线程正式办理上市辅导备案登记

国内GPU独角兽摩尔线程今日在北京证监局办理上市辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为中信证券。

摩尔线程成立于2020 年10月,以全功能 GPU 为核心,致力于向全球提供加速计算的基础设施和一站式解决方案,为各行各业的数智化转型提供强大的 AI 计算支持。

摩尔线程在2022年3月推出第一代全功能GPU芯片“苏堤”,当年11月发布第二颗全功能GPU芯片“春晓”,2023年9月发布GPU芯片“曲院”,推出大模型智算加速卡MTT S4000和KUAE夸娥千卡计算集群、算力管理平台MCCPlatform等;今年7月其AI旗舰产品夸娥(KUAE)智算集群解决方案从千卡级别大幅扩展至万卡规模。

6、机构:Q3全球硅晶圆出货环比增长6%,来自手机的需求有所改善

SEMI最新数据显示,2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸,较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8% 。

SEMI SMG 主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度以来的上升趋势。整个供应链的库存水平都有所下降,但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”