11月9日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会在武汉经开区举行，第一颗全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30正式发布。
继芯擎科技自主研发、量产国内首款7nm高性能车规级芯片“龍鹰一号”之后，武汉经开区为中国车造“中国芯”，又诞生一个全国“首创”。
汽车产业电动化、智能化、网联化浪潮催动，车规级芯片需求爆增。我国是全球新能源汽车第一生产大国，车规级芯片却严重依赖进口。2021年，因为一“芯”难求，多家车企暂停生产。
因车而建、因车而兴的武汉经开区做好发展新质生产力的时代“必答题”，拿出“真金白银”支持科技创新，携手东风汽车、芯擎科技等企业协同创新，破解新能源汽车“缺芯少魂”问题，“把关键核心技术掌握在自己手里”。
汽车芯片短缺，以MCU芯片为甚。2022年5月，造出“英雄车”“功臣车”的东风汽车，联合八家高校、企事业单位组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，融汇政产学研合力攻关“中国芯”。
“联合体全流程闭环研发DF30芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，形成了50项专利，对关键核心技术实现了自主可控。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎介绍，DF30在极寒、酷暑等严苛环境中通过了295项严格测试，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。同时，DF30芯片还适配国产自主汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了国内空白。目前，DF30已进入控制系统应用开发阶段。
造“中国芯”，民营企业同样担当“主力军”。
就在DF30亮相的同时，武汉经开区孵化培育的独角兽企业芯擎科技，正在测试其自主研发的第二款车规级芯片——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。
2021年11月，芯擎科技成功研发国内首款高性能车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。目前，芯擎科技已量产并累计出货超40万片“龍鹰一号”，为20余款新能源智能网联汽车装上“中国芯”。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯介绍，“星辰一号”的性能、算力等关键指标超越国际顶流，计划2025年大规模量产，2026年大规模上车应用。
此外，在功率半导体IGBT赛道上，武汉经开区企业智新科技旗下的智新半导体有限公司，建成华中第一个功率半导体IGBT产业化基地，可100%国产化400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，为新能源汽车装上自主“最强大脑”。
目前，智新半导体生产的功率半导体IGBT已广泛应用于比亚迪及东风旗下岚图汽车、猛士科技、东风乘用车、东风商用车等多款车型上。（通讯员李金友 郑奇悦 摄影孙晓飞）
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