SK海力士最近在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存，每个立方体的容量为48 GB，样品定于2025年上半年推出。TrendForce的最新发现显示，这款新产品面向包括CSP定制ASIC和通用GPU在内的应用。16hi HBM3e产品有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。
TrendForce 报告称，HBM 供应商传统上在每一代产品中都会推出两种堆栈高度选项，例如 HBM3e 的 8hi 和 12hi 堆栈以及计划用于 HBM4 的 12hi 和 16hi 堆栈。虽然业内人士计划从 2025 年下半年开始推出 HBM4 12hi，但 SK 海力士在 HBM3e 系列中增加 16hi 选项的举措可以归因于几个关键因素。
首先，台积电的 CoWoS-L 封装技术预计将在 2026 年至 2027 年间支持更大的封装尺寸，从而允许每个 SiP 容纳更多 HBM 堆栈。然而，在这些计划升级之外的推进仍存在挑战和不确定性。在要求更高的 HBM4 16hi 生产之前，HBM3e 16hi 为客户提供了高容量替代方案。每个 SiP 最多可容纳八个 HBM 堆栈，HBM3e 16hi 可提供每个系统 384 GB 的最大容量，大大超过 NVIDIA 的 Rubin 的 288 GB。
从 HBM3e 过渡到 HBM4 也会使 I/O 数量翻倍。这会增加计算带宽，同时增加芯片尺寸，但每个芯片的容量仍为 24 GB。在从 HBM3e 12hi 升级到 HBM4 12hi 时，HBM3e 16hi 可以作为选项，提供更低的 I/O、更小的芯片尺寸和更高的内存容量。
TrendForce 补充说，SK 海力士的 HBM3e 16hi 将采用先进的 MR-MUF 堆叠工艺。与 TC-NCF 工艺相比，MR-MUF 允许更高的堆叠数量和更大的计算带宽。通过先于 HBM4 的 16hi 版本生产 HBM3e 16hi，SK 海力士将能够积累宝贵的高堆叠制造经验，从而促进向 HBM4 16hi 生产的更平稳过渡。SK 海力士还在考虑未来发布使用混合键合的 16hi 变体，进一步扩展高级计算应用的高带宽选项。
热门跟贴