过去几个月里，台积电（TSMC）的先进工艺正持续经历强劲的市场需求，苹果、高通、英伟达和AMD等主要科技公司都预订了其3nm产能，订单已经延续到了2025年。与此同时，5nm也有着大量订单，为此台积电整积极扩大产能，以满足客户的需求。

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据Wccftech 报道 ，台积电的3nm和5nm工艺是目前市场上“最热门”的产品之一，来自人工智能（AI）的行业需求推动这些制程节点的产能利用率达到了100%。台积电是迄今为止业内最具主导地位的公司之一，没有留给竞争对手任何空间。

台积电的5nm需求主要是由NVIDIA的Blackwell B200系列AI GPU驱动的，这也是为什么这家台湾巨头的所有生产线都被预订一空的原因。据悉，NVIDIA计划在今年年底前出货多达20万套B200 AI GPU，面对如此庞大的数字，台积电在这一过程中确实优先考虑了NVIDIA。一旦亚利桑那州的工厂投入运营，台积电预计将扩大5nm生产规模，预计在2024年底。

为此，台积电CoWoS封装产能今年底可达每月3.6万片晶圆，明年底暴涨至9万片以上。

除5nm外，台积电的3nm以下节点也有大量需求，主要原因是苹果和联发科等公司大量采用。 据说台积电此前已将其5nm生产线优先分配给3nm供应，这表明不仅是5nm本身，3nm在增加这家台湾半导体巨头的收入方面也发挥着重要作用。 NVIDIA（NVIDIA）也在高端Blackwell AI服务器中采用了3纳米制程，由此可见，一旦3纳米制程开始在市场上得到更广泛的应用，必将抢占市场的风头。

相较之下，三星等竞争对手依然为良率问题苦苦挣扎，台积电的芯片代工龙头地位看来短期内还难以撼动。