《笔尖网》文/笔尖观察
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）完成网上申购，公司拟登陆上交所科创板。
《笔尖网》关注到，此次联芸科技的IPO之路可谓一波三折，最初申报该公司拟募集资金总额为20.50亿元，而上会稿中公司拟募集资金总额变为15.20亿元。依据最新发行信息，联芸科技的发行价为11.25元/股，发行数量为1亿股股份，预计募资总额为11.25亿元，再度出现缩水。
报告期净利存波动 2022年曾陷亏损
招股书显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
2021年至2023年，联芸科技分别实现营业收入5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；实现净利润4,512.39万元、-7,916.06万元、5,222.96万元。报告期内，公司的净利润存在一定波动，2022年公司还曾出现了亏损。
联芸科技在招股书中指出，报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。
公司 2024 年全年预计实现营业收入 11.10 亿元至 12.10 亿元，较 2023 年同期预计变动幅度为 7.38%至 17.05%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为 3,700万元至 6,000万元。
政府补助占净利比例居高不下 募资总额再度缩水
2021年-2023年及2024年1-6月，联芸科技计入当期损益的政府补助分别为 3,919.72 万元、1,706.92 万元、3,280.97 万元和3,243.91 万元，占营业收入的比例分别为 6.77%、2.98%、3.17%和 6.15%；占当期净利润比分别为86.87%、不适用、62.82%、78.81%。
联芸科技在招股书中指出，公司收到的政府补助金额较高，对于公司加大研发投入、持续开拓市场起到了良好的支持作用。如果未来国家对集成电路行业和研发创新的支持力度减弱，政府补助的减少将对公司的经营业绩产生一定影响。
募集资金总量及投资方向（申报稿）
募集资金总量及投资方向（上会稿）
《笔尖网》关注到，2022年首次申报时，联芸科技计划募集资金总额为20.50亿元，所募资金投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目及补充流动资金。
但在今年5月提交的上会稿中，联芸科技计划募资金额缩减至15.20亿元，公司将补充流动资金项目（计划5.30亿元）整体砍掉。
但依据最新发行信息，联芸科技的发行价为11.25元/股，发行数量为1亿股股份，依此计算预计募资总额为11.25亿元。
招股书显示，募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。
而联芸科技在砍掉补充流动资金项目后，募资总额再度缩水，未来若通过自筹方式解决资金需求缺口，公司将面临一定财务压力。
《笔尖网》将对联芸科技后续发行情况，及该公司上市后的业绩表现保持关注。
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