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全球领先的半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）在新加坡隆重推出其全新的研发合作平台（ Equipment and Process Innovation and Commercialization）EPIC Advanced Packaging，推动半导体先进封装芯片的创新与商业化。
活动现场
2024.11.19
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇出席并发表讲话，他强调了这一平台对新加坡半导体生态系统的重要价值。EPIC平台将为本地芯片制造商、系统公司和半导体企业提供接触下一代工艺设备的机会，加速新型半导体器件与结构的开发和验证，进一步巩固新加坡作为全球半导体行业创新中心的地位。
应用材料半导体产品集团总裁Prabu Raja博士表示，EPIC平台的战略目标是推动共同创新，改变基础封装技术的开发和商业化方式。EPIC Advanced Packaging平台聚焦于先进芯片封装技术的开发与应用，EPIC平台通过联合设备制造商、材料供应商、设备公司和研究机构，加速先进封装技术的商业化进程，实现更低能耗的设备系统。
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2024.11.19
EPIC峰会上，来自半导体行业与研究机构的200多名顶级国际半导体行业领袖、专家学者齐聚一堂，参与峰会的半导体公司与机构包括AMD、Intel、TSMC、Hynix、三星、胜科纳米、新加坡国立大学、南洋理工大学、新加坡科技研究局（A*STAR IME）等。
胜科纳米2004年创办于新加坡，多年来已经成为新加坡半导体生态链中关键环节。自2010年前后，胜科纳米便深度参与应用材料先进设备的辅助研发与工艺验证。胜科纳米在分析测试技术领域独特的创新性获得应用材料高度认可，成为辅助其研发活动的最重要合作伙伴之一，长达15年的密切合作奠定了双方的深度互信。
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2024.11.19
胜科纳米荣幸受邀出席此次EPIC启动仪式。胜科纳米副总经理傅超表示：“胜科纳米对于应用材料在新加坡设立先进封装协作中心的启动感到非常振奋。我们期待与应用材料及其他合作伙伴共同探索创新机遇，为半导体行业的未来奠定坚实的基础。”华佑南博士补充道：“这一协作中心的建立是行业内外合作精神的体现，我们期待在此平台上与全球杰出的科研机构和企业共同推动先进封装技术的发展，共同塑造半导体行业的未来。”
近年来，由胜科纳米提出的Labless模式被越来越多的国际半导体巨头所接受，Labless鼓励企业专注核心研发活动，将实验室分析测试等“必要非核心”的辅助研发活动剥离给专业的第三方服务商。这一模式不仅降低了企业的研发成本，提高了运营灵活性，还加速了产品开发周期，提升了市场响应速度。胜科纳米不仅是labless模式的提出者、倡导者，更凭借其在半导体测试领域的专业能力，成为Labless模式推广的践行者。
Labless商业模式，正在潜移默化的改变全球半导体市场格局，并激发出全新的创新活力。
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| 来源：胜科纳米
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