为期3天的26届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）于2024年11月16日落下帷幕。

回顾高交会过去的3天时光，22个专业展区热闹非凡。有几位观众直奔杰和科技展位而来，一位外国客户在参观时表示：在得知杰和科技参加高交会后，我特意来到你们的展位了解意向产品，我对Giada的品牌和产品非常感兴趣。

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作为全球数字标牌领域的领导品牌，杰和科技Giada产品应用范围涵盖大型连锁购物中心，学校，医疗机构等。通过在高交会现场与客户的深入交流，已经有部分客户与杰和科技达成了初步合作意向。

产品方案

客户关注的产品众多，其中工业计算机主板和商用计算机主板这两个方案，成为了客户现场咨询的热点。

本次杰和科技高交会展示的工业计算机主板IB3-771、IB3-761，搭载了Rockship的芯片，可应用于工业自动化、物联网解决方案和汽车系统，已经被多数客户部署在工厂车间以及物联网生态系统的智能设备中。

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在商用计算机主板领域，一体机主板CB4-411、CB4-812-V1是杰和科技为一体机客户打造的专用主板，杰和科技CB4-411支持Intel®Meteor Lake平台处理器、CB4-812-V1支持Intel®Alder Lake 平台处理器，这类主板具有灵活性和适用性，客户可以根据特定需求进行主板的个性化配置。

优秀参展商

除了客户的关注，杰和科技在本次高交会上还获得了行业的认可，凭借创新能力和技术实力，成功荣获第26届中国国际高新技术成果交易会“优秀参展商”称号。

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随着高交会的圆满结束，本次杰和科技高交会之旅也告一段落，未来杰和科技将继续提供更优质的产品和服务，请继续关注杰和科技，期待下次在高交会再相遇！