【热点速读】
1、SK海力士量产321层NAND闪存，明年上半年开始供应
2、三星扩产先进封装，包括中国苏州厂与韩国天安基地等
3、韩国11月前20天半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元
4、美国商务部加快芯片补助发放工作
5、群联电子获ISO/SAE 21434汽车网络安全认证

1、SK海力士量产321层NAND闪存，明年上半年开始供应

SK海力士宣布开始量产全球最高的321层 1Tb TLC 4D NAND闪存，计划从明年上半年起向客户提供。

SK海力士在此次产品开发过程中采用了高生产效率的“3-Plug*”工艺技术，克服了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将3个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形材料，引进了通孔间自动排列（alignment）矫正技术。SK海力士技术团队也将上一代238层NAND闪存的开发平台应用于321层，由此最大限度地减少了工艺变化，与上一代相比，其生产效率提升了59%。

与上一代相比，321层NAND闪存数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士将以321层NAND闪存积极应对面向AI的低功耗、高性能新市场，并逐渐扩大其应用范围。

2、三星扩产先进封装，包括中国苏州厂与韩国天安基地等

据韩媒报道，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。

据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。

3、韩国11月前20天半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元

受全球对半导体强劲需求推动，韩国11月1日至20日，韩国出口额达到 356亿美元，同比增长5.8%。

受行业周期好转的影响，11月前20天韩国半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元，占同期全国出口总额的 21.6%，比去年同期上升了5.6 个百分点。

按出口地区划分，对中国大陆出口同比增长3.5% 至 74.7 亿美元，对美国的出口下降 2.5% 至 64.2 亿美元，对越南出口同比增长16.3%至36.1亿美元，对欧盟出口增长7.5%至34.1亿美元，对日本的出口小幅下降 0.6 至 15.9 亿美元，而对中国台湾的出口猛增 96.9% 至 19.8 亿美元。

4、美国商务部加快芯片补助发放工作

据消息人士透露，美国商务部目标在特朗普新政府上任前的两个月内，完成尽可能多的芯片法补助发放工作，将「快速有效的执行该法律，直到任期结束。」美国政府官员及业者表示，完成立法、具法律约束力的芯片法补助项目将不可能撤回，除非美国国会采取行动。

目前台积电和格芯已敲定补贴方案，其中，台积电位于亚利桑那州的美国子公司将获66亿美元政府补助，用于芯片生产。美方对台积电提供的奖励还包括50亿美元的低息政府贷款。根据协议，台积电将分阶段取得款项。消息称，预计美国商务部年底前向台积电发放至少10亿美元；

格芯将获15亿美元直接补助，用于纽约州和佛蒙特州的建厂扩产投资，还将获得纽约州政府，主要以税额减免形式所提供的5.5亿美元补助。

目前英特尔、三星电子、美光等均还在努力进行谈判中。

5、群联电子获 ISO/SAE 21434汽车网络安全认证

群联电子宣布，其NAND控制芯片已顺利通过ISO/SAE 21434车规认证，成为全球首家通过此车规认证的NAND控制芯片独立供应商。

ISO/SAE 21434 是车载系统网络安全的国际标准，为汽车制造商和供应商提供框架和指导，以加强对外部黑客的保护。随着车辆连接和自动化技术的发展，网络安全风险不断上升，未经授权的控制和系统漏洞可能对驾驶员和乘客构成重大威胁。ISO/SAE 21434 认证使供应商能够更有效地应对这些网络安全挑战，从而提高产品的安全性和可靠性。