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随着人工智能、大数据、5G技术的飞速发展，对芯片性能和集成度的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。

先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的关键。

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作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。

先进封装的市场应用规模不断扩大，高于传统封装市场增速。

市场封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，紧密布局。

并购作为扎根先进封测领域的最快方式之一，并购重组成为一些封测龙头扩大市场的优先选项。

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根据以上逻辑，经团队深入产业链分析，挖掘出二家符合以上条件、大基金深度持股的潜力的龙头企业，供参考！

第一家，封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。

公司是半导体封装领域龙头企业，具备第三代半导体封测能力，现有多系列封装形式，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。

第二家，国内唯一+并购重组+大基金持股

公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。这家留在 功zhong浩：天降吾财，发送888即可知。

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