探针台根据测试对象的差异,可以分成晶圆探针台和晶粒探针台。下面键德测试测量小编就为大家详细介绍下。
(1)晶圆探针台:
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备,主要应用在集成电路、分立器件领域。探针台与测试机连接后,能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台,微米级的定位精度,实现晶圆上 PAD 点与探针卡上的探针可靠接触,从而实现对晶圆上裸芯片的测试,并将测试结果记录或者标识标志点,在下道工序进行处理。晶圆探针台毛利率整体上高于晶粒探针台。深圳矽电招股书披露其晶圆探针台的毛利率约为48-51%。
(2)晶粒探针台:
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备,主要应用于光电器件领域。由于晶圆划片后晶粒位置会发生变化,晶粒探针台需通过全扫描排序记录每颗晶粒的具体位置,在测试时根据所记录的位置运动与对应的探针接触,并标记出测试结果。毛利率为34-41%。
以上关于探针台类型就为大家分享到这里,探针台市场发展前景与半导体制造工艺迭代、半导体产量提升密切关联。采用先进工艺制造的芯片具备更复杂、更紧凑的结构特征,芯片测试过程要求探针台具备更高的操控精度;而应用场景的拓宽以及芯片结构尺寸的缩小又引发芯片产量以及测试需求上升,因此业界对探针台设备的需求量及性能要求持续提高,探针台市场规模快速发展。
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