先进封装引领未来先进封装技术迎来关键发展期！
随着全球半导体制程技术的进展速度逐渐放缓，加之人工智能、高性能计算和5G等领域的迅猛增长，市场对芯片的性能和集成度提出了更高的要求。在此背景下，传统的封装技术已难以满足日益增长的需求。先进封装技术因此应运而生，并在推动半导体产业创新方面发挥了重要作用。
台积电、英特尔、三星和联电等主要芯片制造公司正积极拓展其在封装领域的业务。这些公司的参与不仅提升了先进封装技术的研发和应用水平，也进一步促进了整个行业的技术进步。
Yole预计到2027年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，在2027年达到572亿美元的规模。
台积电涨价应对3nm需求激增
台积电正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装服务进行价格上涨，此举旨在应对市场需求的显著增长。
政策方面看：
国家大基金三期正式成立，注册资本高达3440亿元，创历史新高，为半导体注入了巨大资金支持。与此同时，上海、北京、广东等地启动千亿级产业基金，全力支持半导体发展。10月，武汉的江城产业投资基金揭牌，首期规模120亿元，专注于泛半导体领域。
基于此逻辑，经过深度分析，挖掘了2家国家大基金深度持股先进封装龙头企业
第一家：通富微电；
封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。
第二家：潜力更大：国内唯一+并购重组+国家大基金持股
公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为华为海思、苹果手机提供封装技术。
旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。关键是其股价近期调整结束，随时可能爆发主升浪行情。关于这家公司的更多信息，为了照顾核心粉丝能够在低位提前潜伏进场，我们依旧只分享给少数人，还是老规矩，只留给少数铁粉，想知道的朋友，直接莱蚣众呺：风云聊股，发送“牛牛”即可免米领娶此外！
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