近日，杭州格林达电子材料股份有限公司在投资者关系活动上透露了公司承接的三个重大科研项目最新进展。包括国家科技重大专项项目课题、工信部项目、浙江省“领雁”研发攻关计划项目。

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格林达承接的国家科技重大专项项目课题“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的技术储备。

格林达承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前已进入验收阶段。

格林达承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，进一步拓宽在该领域的应用，并根据项目计划，组织并完成项目成果验收。

另外，格林达也介绍了投资建设项目进展。公司四川项目已于今年三季度获得安全生产许可证并通过了体系认证，目前正在进行下游客户端的产品导入测试，为量供做前期准备。西南地区的电子信息产业发展迅速，公司通过本项目的实施，有助于降低运输成本、加快客户响应速度、提升公司就地配套能力，更好地服务下游客户，增强客户粘性。