紧急提醒所有股民！

伴随着国家大基金三期的正式启动，以及“科特估”概念的持续升温，半导体行业作为国产替代战略的核心领域，正在走进一个黄金发展时期。

而在这领域里最值关注的，就是“先进封装”！

台积电早已敏锐洞察到尖端封装的广阔前景，自2008年起便成立了集成互连与封装技术整合部门，专注于尖端封装技术的研发。

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先进封装市场的蓝海也在不断扩大！

Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，在2027年达到572亿美元的规模。

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为此，翻阅上百份研报，为大家挖掘出二家潜力企业！

尤其是最后一家：或许是重中之重！

公司拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为HW海思、苹果手机提供封装技术。子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。还被国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，而且公司还收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割！一定要好好研究！

避免影响主力的节奏，就不在这里公布了，还是老规矩，只留给少数铁粉，想知道的朋友，直接莱蚣众呺：龙投，发送“龙头”即可免米领娶！

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