明确告诉大家：

当前，受益于AI算力爆发催生的存储需求，封装芯片产业链呈现出极高的市场潜力。

封装作为半导体产业链上核心的一环，能够进一步提升芯片性能，但传统的封装技术已经难以满足需求。

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先进封装技术此时应运而生。

甚至连中信证券都说，先进封装技术是AI底层驱动技术中的重要发展方向，并且成为目前重要的产能瓶颈。

近期，台积电那边获得英伟达同意，明年将会上调封装价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％。

台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求大，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，先进封装市场仍供不应求。

此消彼长，这对我国先进封装的市场来说是个大利好。

国信证券研报称“国内厂商尽管短期受益有限，但均早有布局，中长期来看预计将有望大幅受益。”

银河也认为封测行业持续回暖，业绩向好，盈利能力提升。

老股民都知道，每年11月都是跨年大妖的爆发节点。

而并购作为扎根先进封测领域的快捷通道，是一些封测龙头扩大市场的优先选择。

那么接下来，真正有能力引爆 “赚钱效应”，甚至催生 10 倍主升浪的，或许就是它了。

依托以上逻辑，经团队深度分析，精心梳理了2家具备核心优势的企业。最后一家大家务必重点关注！

第一家，通富微电

公司是半导体封装领域龙头，具备第三代半导体封测能力，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作，大基金重仓持股。

第二家，国内唯一+并购重组+大基金持股

目前国内唯一拥有某卡的封装技术。为华为海思、苹果手机提供封装技术。子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。为了避免打扰主力的布局，感兴趣的朋友去这家恭重号：大涨大涨，深知各位小散户不易，愿意与大家共同前行！

风险提示：以上内容仅供参考和学习使用，不作为买卖依据，投资者应当根据自身情况自主作出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎。