台积电于欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其2nm制程技术的重要组件N2P IP现已完备，正式向所有客户开放，使他们能够基于台积电的2nm节点着手设计芯片。

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台积电计划于2025年末启动N2工艺的量产，并预计在2026年末引入A16工艺的生产。这一系列技术演进，包括N2P、N2X及A16，均融入了前沿技术元素，如采用GAA架构的晶体管和高性能SHPMIM电容器，标志着半导体制造技术的新里程碑。

特别是A16工艺，将结合台积电的超级电轨架构，此技术通过优化背部供电，为正面布局腾出更多空间，从而提升逻辑密度和效能，尤其适用于高性能计算（HPC）产品。

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历史上，苹果一直是台积电先进制程技术的早期采纳者，例如在iPhone和Mac系列中率先应用3nm芯片。因此，业界预期苹果将继续这一传统，成为台积电2nm制程的首批用户。据分析师预测，虽然iPhone 17系列可能无缘最 新的2nm制程，仍将继续采用3nm工艺，但2026年的iPhone 18 Pro系列有望率先搭载台积电2nm处理器。

“3nm”至“2nm”的跨越不仅仅是数字上的进步，它代表了半导体制造技术向更高集成度、更快运算速度和更高能效比的又一次飞跃。随着晶体管尺寸的不断缩小，未来的芯片将能在更小的空间内集成更多组件，为科技产品的性能提升带来无限可能。