先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收......

当摩尔定律放缓时，以异构集成为代表的先进封装技术成为业界延续摩尔定律所带来的在性能、功率、尺寸、成本上持续优化的及时雨。并且，作为AI变革和数字化发展的关键技术，先进封装技术将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向。

台积电传首度打造先进封装专区

据中国台媒消息，近日，台积电在中国台湾南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”。据悉，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。并且针对该专区，台积电也准备召开半导体供应链园区发展计划厂商说明会，并已向通过认证、合作多年的数十家供应商发出邀约。

台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈发趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package; SiP）整合。台积电董事长魏哲家在上个月透露，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。

据了解，台积电近年扩大布局先进封装，目前既有厂区包括竹科一厂、南科二厂、桃园龙潭三厂、中科五厂（AP5），以及苗栗竹南六厂，2024年确立嘉义嘉科七厂（AP7）计划，以及入手群创四厂所改建的南科八厂（AP8）。其中，AP5正赶工扩充产能，AP8厂2025年二季度即可进入设备进机阶段。此外，已规划至少6座厂区的嘉义厂区已解决首座厂停工问题，预计2025年第3季度装机、2026年量产。

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目

近日，据外媒消息，美国佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的多个先进封装项目将获得《芯片法案》高达3亿美元的资金支持，以推动Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造。据悉，佐治亚州的Absolics、加利福尼亚州的应用材料以及亚利桑那州立大学将分别获得高达1亿美元的资金，用于开发先进基板和封装设备。

公开资料显示，由先进基板实现的先进封装技术可以转化为人工智能（AI）高性能计算（HPC）、下一代无线通信和更高效的电力电子，但目前这些技术在美国尚未生产。该资金旨在建立和扩大美国先进封装能力，吸引私营部门的额外投资，预计所有三个项目的总投资将超过4.7亿美元。

具体而言，Absolics正在与一个由30多家合作伙伴组成的联盟开发玻璃芯基板面板制造，并已获得7500万美元资金。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯封装生态系统，以超越当前的玻璃芯基板面板技术，并支持未来大规模制造能力的投资。

应用材料与一个由10个合作者组成的团队正在开发并扩大用于下一代先进封装和3D异质集成的硅芯基板技术。应用材料的硅芯基板技术有望提升美国在先进封装领域的领导地位，并帮助催生生态系统，以开发和构建下一代节能AI和HPC系统。

位于坦佩的亚利桑那州立大学（ASU）正在研究扇出晶圆级封装（FOWLP）。亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施（AEP）正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这是一种目前在美国尚不具备商业能力的技术。该合作伙伴关系由Deca Technologies领导，涵盖材料、设备、Chiplet设计、电子设计自动化（EDA）和制造专业知识。此外，ASU还将建立一个互连代工厂，将先进封装和劳动力发展项目与半导体晶圆厂和制造商连接起来。

投资30亿元，齐力半导体先进封装工厂启用

11月23日，浙江省绍兴市柯桥区齐力半导体先进封装项目(一期)工厂正式启用。

据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。公开资料显示，齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。据杭绍临空示范区绍兴片区消息，齐力半导体（绍兴）有限公司在10月2日完成了首批样品的交付。

Chiplet，又称芯粒或小芯片，是一种新兴的半导体技术。该技术通过将传统的片上系统（SoC）设计拆解成一系列独立的功能模块，每个模块都具备特定的功能，如CPU核心、GPU、内存等。这些模块采用不同工艺制造，然后通过先进的封装技术集成在一起，形成一个系统级芯片。Chiplet技术的优势在于其模块化设计、工艺灵活性和高效封装技术。它允许设计者根据性能和成本要求选择最适合的制造技术，从而优化整体性能和成本。此外，Chiplet技术还可以提升良率、缩短上市时间、降低成本以及改善散热性能。

总投资30亿元，威讯集成电路封装测试（二期）项目开工

11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。

官方资料显示，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目建成后，将新上晶圆级、系统级先进封装产线，全部达产后年产值可达100亿元，可快速拉动外贸进出口规模，对于当地打造百亿级集成电路封测产业集群方面具有重要意义。

年来，天衢新区坚定不移将集成电路产业作为“一号产业链”做大做强做出特色，初步形成了关键材料、芯片设计、封装测试、终端应用等较为完整的产业链条，形成了有研、威讯、先导三足鼎立、龙头带动的发展新格局。成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群，连续两年获得省政府督查激励。

据德州天衢新区介绍，2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购。据悉，威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。

2024海口产业投资大会签约两项先进封装项目

11月18日，据“海口综合保税区”消息，2024海口产业投资大会在海南国际会展中心举行。在会上签约了锐骏半导体海口综保区封测基地和华芯邦SiC芯片先进封装工艺产线两项先进封装项目。

从2023年产投大会上签约到2024年项目落地，深圳市锐骏半导体股份有限公司与海口产业投资大会两度结缘。锐骏半导体海口综保区封测基地前工序生产已于今年7月26日正式通线，目前正在加紧建设集先进封装测试产线、规模化应用模块智能制造产线为一体的半导体封测产业基地，推进半导体产业在区内形成完整的生态系统。

另外，华芯邦半导体加工智能制造项目依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，将通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力我省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。

总投资55.2亿元，制局半导体先进封装项目签约！

近日，据“通州发布”消息，南通高新区重点项目签约 9个项目，涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业，计划总投资55.2亿元。其中就有制局半导体先进封装模组项目。

公开消息显示，制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。该项目制造异构集成模组，一期投资10亿元，建成后年产能可达25亿至30亿元左右。

据今年年中报道，今年五月份，制局半导体半导体封测总部项目落户江苏常州，总投资50亿元，分两期建设。项目制造融合UHD-FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等。一期建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地。二期建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。旨在实现PMIC、射频、SiC、GaN、CPU、GPU模组制造。制局半导体FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构方面均展现出显著优势，符合AI时代对芯片性能要求。

上海这个12寸先进封装项目，二期实现验收

行业消息显示，近日，上海易卜半导体完成了二期先进封测项目的验收，随着本次建设的结束，上海易卜半导体有限公司工厂的设计产能被进一步提升到18万片/年。

据悉，该项目全名为《年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目（II期）》，建设地点在上海市宝山区顾村镇上海市宝山区宝安公路959号，是现有一期工程的扩建。该二期项目在2023年2月14日审批，其后在2024年3月1日开工，其后在2024年7月20日进行调试。

从资料来看，《年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目）》总投资为74600万元，整体分为两期建设，其中一期工程投资为50000万元，规划年产能为6万片12英寸晶圆，而二期工程实际投资为14600万元，规划年产能为12万片12英寸晶圆。

企查查显示上海易卜半导体有限公司成立于2020年11月3日，公司类型为外商合资企业。公司主页显示其专注于半导体先进封装技术的研发、设计、工艺、制造、仿真和验证于一体的科技型创新企业，是上海市重点企业、上海市战略新兴产业发展项目、上海市重点行业领域重点单位等。