什么是 PCB 过孔
PCB 过孔也称金属化孔，是多层 PCB 的重要组成部分之一，是在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上的公共孔。 从设计的角度来看，一个过孔主要由中间的钻孔以及钻孔周围的焊盘区两部分组成。
PCB 过孔的作用
电气连接：实现不同层之间的电气导通，使信号能够在多层 PCB 的各层之间传输，是构建完整电路系统的关键因素之一，比如在多层内存模块 PCB 中，过孔用于连接不同层的地址线、数据线等信号线路。
器件固定或定位：可用于固定或定位电子器件，确保器件在 PCB 上的准确位置，以便进行焊接和组装等后续工艺，像一些插件式的电阻、电容等元件，可通过过孔来确定其在 PCB 上的安装位置。
小孔的定义
从 PCB 制造角度来说，一般小于 0.3mm 的孔被称为小孔。过孔越小，越难加工，尤其是过孔大小接近工艺极限时。
高速电子线路 PCB 过孔的类型
通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于其工艺简单、成本较低，所以绝大部分印刷电路板均会使用。例如在普通的电脑主板中，大量使用通孔来连接不同层的线路以及固定各种电子元件。
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。在一些对空间要求较高、需要在有限的表层空间内实现多层连接的高速 PCB 设计中会用到盲孔，如部分智能手机的主板。
埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面，是在内层之间进行电气连接的一种过孔类型，通常在一些对信号完整性要求较高、需要减少信号层间干扰的复杂高速 PCB 设计中使用。
微孔：一般直径小于等于 6mils（约 0.1524mm）的过孔称为微孔，常用于 HDI（高密度互连结构）设计中，微孔技术允许过孔直接打在焊盘上，大大提高了电路性能，节约了布线空间，比如一些高端的服务器主板、显卡等对布线密度和信号传输速度要求极高的 PCB 中会采用微孔技术。
在高速电子线路 PCB 过孔的加工过程中，激光焊锡是一种高效且精确的方式。激光焊锡利用高能量密度的激光束作为热源。对于过孔焊接，激光能够精准地聚焦在过孔区域，将锡丝或锡膏快速熔化。这种方式可以有效避免对周围其他电子元件和线路的热影响，因为激光束的能量集中在很小的焊接区域，热扩散范围小。
在高速电子线路中，信号传输的完整性至关重要。激光焊锡能够实现高质量的连接，确保过孔与线路之间的电气性能良好，从而保障信号的高速稳定传输。并且，它还能适应小孔径过孔的焊接。与传统焊接方式相比，激光焊锡速度更快，能够提高生产效率，在大规模生产高速电子线路 PCB 时可以有效降低生产成本。
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