财联社11月25日讯（编辑 周子意）据媒体周日（11月24日）援引消息人士的话报道称，美国政府计划将英特尔的联邦芯片补贴从85亿美元削减至不到80亿美元。

拜登政府做出这一变化的部分原因是考虑到英特尔已与五角大楼签署的一份数十亿美元的军事芯片制造合同。

早些时候，英特尔独家将获得一份价值30亿美元的政府合同，为军方制造芯片。两位知情人士透露，该合同的规模促使商务部决定减少对英特尔的奖励。军事合同和芯片法案赠款的结合使两党法案的总奖励超过100亿美元。

另外，知情人士称这一举措也考虑到了英特尔目前的技术路线图和客户需求。尽管英特尔一直在努力提高自己的技术能力，以赶上台积电（TSMC）等竞争对手，但它一直难以让客户相信，自己的技术可以与台积电相媲美。

英特尔的业务今年以来便开始步履蹒跚，该公司上一季度的销售额下降了6%，目前正在裁员1.5万人。同时，拜登政府一直担心英特尔履行其投资承诺的能力。

重大打击

今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。这些资金将用于建设两家新工厂，并对一家现有工厂进行现代化改造，此举旨在促进该公司在国内的半导体芯片产量。

这项支出是拜登总统签署的《2022年芯片与科学法案》的一部分，该法案将向半导体行业提供527亿美元的资金，以提高国内半导体产量，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。

长期以来，英特尔一直被视为该法案的最大受益者，该公司也积极游说，希望能够通过该法案。但其业务上的困难使最终裁决的谈判复杂化。

反之，对英特尔的投资原本是政府将芯片制造业从亚洲回归美国的雄心壮志的最前沿。然而英特尔现如今的困境对拜登政府加快国内芯片制造的计划也是一个打击。

在拜登任期的最后阶段，美国商务部一直在争分夺秒地敲定合同，并开始分配《芯片法案》的资金。

本月早些时候，商务部表示已完成向台积电提供66亿美元赠款的条款，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。拜登政府表示，该计划已经刺激了新工厂建设的显著增长，美国将成为唯一一个全球五大芯片制造商均设立工厂的国家。