——融资项目——

项目一

中高压功率半导体器件项目

1. 领先的MOSFET设计能力与独家的制造工艺；
2. 独创的车规级器件制造和筛选技术；
3. 国内领先的产品正向设计能力和迭代速度。

项目二

创新自研嵌入式FPGA解决方案

自动化设计引擎ArkAngel®突破传统设计方法，敏捷开发，快速迭代；半定制化的IP和异构单芯片产品，降低成本并提升性能。

——股权出售——

项目一

国内头部受电弓领域企业并购转让

公司是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。目前主要产品有：地铁、轻轨、城轨系列受电弓、车载弓网动态监控系统、受电弓测试台等。

项目二

某轨道数智化项目寻求被并购

标的公司自有集研发、设计、生产为一体的花园式现代化生产基地，坐落于国家级武汉经济技术开发区，获得欧盟 ISO22716 和FDA GMPC 双认证。 公司自主研发，美国研发实验室、上海科创中心、武汉技术实验室，三地无缝对接，具备配方研发、产品测试 、设备评估、工艺转化、批量生产等能力。

——买家需求——

需求一

收购电源管理芯片行业方面的设计公司或者IDM

需求描述：公司发展战略的布局，收购Power IC(电源管理芯片行业)方面的设计公司或者IDM投资多少金额要看具体项目，侧重于具体项目的研发能力。

倾向投资区域：不限

需求二

收购热电联产项目需求

需求描述：

1.行业：工业园区热电联产及集中供热（非供暖）；

2.产品：燃煤热电联产及集中供热（含只供热不发电热源站、单纯供热管网项目）、生活垃圾热电联产及集中供热项目；

3.要求：工业园区（所在园区有超过 200万吨/年实际蒸汽需求，存量已运营项目可实际供汽能力超过100万吨/年）；等

倾向投资区域：中国

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