11月25日消息，业界传言称，AMD有意进入手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，使台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026年下半年。

针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，并采用台积电3纳米制程，进一步拓展手机芯片市场。