【热点速读】
1、三星电子3D NAND技术突破：光刻胶用量减半降成本
2、消息称高通对英特尔的收购意向有所减退
3、华泰电子：大环境仍存不确定性，明年资本支出预计趋缓
4、惠普即将人事调整，供应链重心移回北美
5、因英特尔投资延迟，消息称美国考虑削减5亿美元补贴

1、三星电子3D NAND技术突破：光刻胶用量减半降成本

据业界消息，三星电子最近制定了工艺路线图，在最新的3D NAND闪存工艺中将PR（光刻胶）应用量减少近一半，从而成功降低成本。

此前，每次涂抹使用量为7-8cc，改进工艺后，用量已减少至4-4.5cc。三星电子采用了调整施加PR的涂布机设备的旋转量，并在施加后调整蚀刻条件的方法，从而减少了PR的使用量。

2、消息称高通对英特尔的收购意向有所减退

据业界消息，高通对收购英特尔的兴趣已降温，收购的复杂性使得这笔交易对高通的吸引力降低。高通或转而考虑收购英特尔的部分股权，也存在对收购重燃兴趣的可能。

高通最早于今年9月透露，正在探讨收购英特尔部分芯片设计业务的可能性。消息人士表示，高通高管对英特尔的客户PC设计业务特别感兴趣，并且高通也在研究英特尔所有的设计部门。

高通认为PC市场会成为未来几年公司的显著增长点，预计到2029年，市场上大概有30-50%的PC是非x86架构的，将为高通PC芯片业务创造40亿美元的收入。未来，高通将推出一款适用于入门级PC的处理器，这类设备的售价会在600美元左右。

此后另有消息称，高通会将是否寻求收购英特尔的决定推迟到11月美国总统选举之后。鉴于可能涉及的复杂因素，高通可能会等到明年1月新总统上任后再决定是否继续推进这一潜在的收购。普遍观点认为，高通和英特尔的合并将很可能受到美国乃至全球反垄断监管机构的严格审查。

3、华泰电子：大环境仍存不确定性，明年资本支出预计趋缓

封测厂商华泰电子近日表示，考量到大环境仍充满不确定性，预计该司明年资本支出将低于今年，以谨慎因应客户需求；同时，也希望此前的投资能够持续开花结果，力拼明年营运重拾成长。

华泰电子第三季营收39.14亿元（新台币，下同），环比减少3.6%、同比增长16.76%，税后净利1.77亿元，EPS 0.25元，低于前季及去(2023)年同期。

华泰电子今年前三季资本支出约13亿元，今年全年预计将达超15亿水准。由于近几年已进行一波投资计划，加上大环境仍存不确定性，华泰电子对明年资本支出持谨慎投资态度，预计与过去平均值12亿元持平，以审慎应对市况及客户需求。

展望后市，随着AI服务器推动高容量存储需求，华泰也积极配合趋势布局发展，此外颀邦入主后开展覆晶封装新业务，明年贡献有望持续提升，均是未来成长动力来源。法人认为，明年服务器需求将持续向上成长，加上AI PC 渗透率提升及换机潮递延到2025年，华泰EMS业务有望持续成长，半导体封测业务也有望回温，预期明年营运有机会重返成长轨道。

4、惠普即将人事调整，供应链重心移回北美

据业界消息，继此前调整采购体系后，惠普即将再度进行人事调整，此次针对采购高阶主管及研发业务，据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。惠普还将在农历年前，对台湾研发团队进行裁减，幅度达5~10%。

业界观察认为，惠普此次人事和组织结构调整可能与两个因素紧密相关：首先是响应美国政治环境的变化，其次是为了提前应对预期中PC市场的低迷趋势。预计到2025年，个人电脑市场将出现增长，但增长动力可能依旧有限。惠普决定减少对硬件研发的投入，并将资源转向AI应用等更具发展潜力的领域，这一策略与当前产业发展趋势相吻合。

5、因英特尔投资延迟，消息称美国考虑削减5亿美元补贴

据外媒援引多名匿名人士消息称，考虑到英特尔投资拖延和管理困难，美国政府计划将英特尔补贴削减超过5亿美元。

此前，拜登政府签署初步协议，向英特尔支付85亿美元补贴和最多110亿美元贷款，协助其在亚利桑那州兴建2座新晶圆厂，以及更新现有一座厂房设备。在英特尔推迟了美国俄亥俄州工厂的部分投资计划后，美国政府正试图将补贴金额降至80亿美元以下。

近日有报道称，美国商务部目标在特朗普新政府上任前的两个月内，完成尽可能多的芯片法补助发放工作，将「快速有效的执行该法律，直到任期结束。」

目前台积电和格芯已敲定补贴方案，其中，台积电位于亚利桑那州的美国子公司将获66亿美元政府补助，用于芯片生产；格芯将获15亿美元直接补助，用于纽约州和佛蒙特州的建厂扩产投资，还将获得纽约州政府，主要以税额减免形式所提供的5.5亿美元补助。

目前英特尔、三星电子、美光等尚未最终敲定补贴方案。