11月23日，齐力半导体的先进封装项目（一期）工厂在浙江省绍兴市柯桥区隆重启用。同时，齐力半导体先进封装研究院也在仪式上正式挂牌。

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该项目总投资计划达到30亿元，覆盖用地80亩，分阶段实施。目前已建成的年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，预计可为市场提供超过6000万颗GPU、CPU及消费类电子产品的封装服务。随着第二期项目的全面推行，齐力半导体预期年销售额将达到20亿元。

在5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术飞速发展的推动下，对高性能芯片的需求愈发迫切。齐力半导体的先进封装项目，打破了对外国封装技术的依赖，成功解决了国内Chiplet封装领域的技术短板。这一举措不仅将实现尖端技术的本土化，填补国内Chiplet封装数据与工艺的不完整问题，还在单位面积上提升了元件的集成度，优化了系统组合的性能与成本。

未来，该项目的产品将朝着更高I/O密度的方向发展，以实现更快速的芯片间通信、拓宽带宽密度和提高能源效率，满足对小型化、高性能及低功耗芯片的高要求。这将为中国半导体产业的下半场带来新的市场机遇，并推动下一代2.5D和3D封装技术的进步。

齐力半导体先进封装项目（一期）工厂的启用，进一步增强了杭绍临空示范区在光电信息产业链后端的实力。示范区负责人表示，希望齐力半导体能够积极把握新质生产力的发展机会，持续推进技术研发与企业创新，为柯桥乃至中国的光电信息产业贡献更多优质产品，共同助力产业发展。