重庆“芯”观察——功率半导体将如何撬动产业园区需求？|产业园区|微电子|晶体管|重庆市

前言

长久以来，重庆电子信息产业以笔记本电脑生产能力而备受瞩目：2014-2023年连续十年蝉联“全球最大笔电生产基地”的称号；然而，重庆电子信息产业皇冠上的另一颗“璀璨明珠”——功率半导体领域的发展却鲜为人知。事实上，近年来重庆在半导体领域的招商硕果累累，2023年功率半导体的产能已步入全国前三，并有望在2025年打造全国最大的功率半导体和特色集成电路生产基地，为下游产业园区带来发展机遇。

半导体是电子制造业的基石，其种类繁多，功能各异；其中，功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体，主要用于改变电子装置中的电压和频率，实现直流、交流电转换，广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等领域，特别是功率半导体中的晶体管产品，例如MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等，在新能源汽车的电动机驱动、能量回收和充电桩安装使用方面都有成熟的应用，市场空间逐步扩大。

2023年，重庆功率半导体产能迈入全国前三。作为中国先进制造业基地，重庆同时拥有智能终端、家电和汽车整车的庞大下游市场，功率半导体应用空间十分巨大。在工艺研发上，重庆8英寸晶圆产能成熟，并已快速布局12英寸晶圆产品线。功率半导体晶圆尺寸越大意味着芯片产量越高，单个成本越低，同时对工艺技术要求也越高。

从产业发展历程来看，在2007年初，重庆便引入了台湾茂德科技投资建设的8英寸芯片工厂项目（后被华润微电子收购）。这是继台积电上海芯片项目后，第二个进入中国内地市场的台湾芯片项目。2017年，华润微电子投产，月产能达到5万片，重庆8英寸功率半导体产能逐步扩容。2018年，重庆万国半导体建设投产国内第一条12英寸功率半导体晶圆产线，提升了重庆功率半导体制造能级，也是推动新能源汽车功率半导体芯片本地化生产的重要一步。随后在2022年，投资75.5亿元的华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线通线，产能和工艺在原有的8英寸功率半导体的基础进一步提高。同期，重庆消费电子产业产能持续领跑，新能源汽车产业规模逐步扩大，功率半导体供不应求。

以上述为基础，重庆计划在2027年成为全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺高地。从近年的重大招商引资来看，重庆动作密集，产能即将快速爆发：

· 在功率半导体领域，2023年重庆引入三安意法半导体项目，总投资300亿元，将建成全国首条8英寸SiC（碳化硅）衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸碳化硅衬底、车规级功率芯片的制造能力。以SiC为首的第三代半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。由于该类晶圆制造难度更高，因此在工艺上以4、6英寸为主，这条8英寸SiC产线无论工艺和产能均是全国领先，将进一步推动重庆高性能功率半导体的发展。

· 在集成电路特色工艺上，2023年，重庆政府联合数家整车企业，打造了总投资逾250亿元的芯联微电子，该企业已成为中国西部最先进的特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业。此外，奥松半导体8英寸MEMS（微电子机械）特色芯片、斯达半导体车规级模块等重大项目也在2023年落子重庆。这些项目多与新能源汽车应用相关，可见重庆正以新能源汽车产业为突破口，发力打造集成电路特色工艺高地。

从区位来看，高新区微电园板块是重庆功率半导体和集成电路产业的绝对核心。区域涵盖了从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，汇集华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、三安意法半导体、芯联微电子等链主企业生产园区，并吸引大量上下游企业在周边产业办公载体布局。

重庆半导体产业的转型升级有效推动载体发展，以适配产业需求。一方面，在规模上，未来重庆半导体供应链上下游企业的数量和规模有望快速增长，撬动和激活产业园区市场增量需求；另一方面，从半导体到芯片，需经历“设计研发—生产制造—封装测试”三大阶段，分别涉及到厂房、仓库、研发办公楼等物业类型，这将对不动产硬件端的各类参数及其适配性提出更高要求。

以设计研发阶段为例，在这一阶段，设备相对轻量，为加快研发落地，办公、设计、实验，中试、测试环节可在同一载体内完成，相关企业多偏好位于产业园区的研发办公楼、多层厂房等物业。该阶段中包含的芯片产品的定位设计、版图设计、仿真验证、测试、中试等环节，是芯片正式量产前的必要准备，因此对设计、测试、中试三大空间有具体要求。三大空间在不同企业中，存在一定的重叠可能。

· 在设计环节，由于多是利用软件工具如EDA（电子设计自动化）等进行虚拟设计，因此设计空间布局更倾向于优化人机交互，核心需求是灵活、舒适的工作环境，普通办公标准均可满足。

· 测试环节则是对试制样品的检测和设计的物理验证和实验。检测需要控制微粒及对产品有害的杂质数量，必须满足严格的洁净度要求，多在洁净实验室进行，并且对温湿度、微振动、防静电等都有较高的控制标准，对于废水、废液等需要预留空间和管道布局。层高和承重要求也会较高，以便容纳特殊设备。

· 中试环节是正式生产前的“最后一公里”, 主要聚焦于芯片样品的试制和测试，在测试的功能上加入了一定的轻量生产、封装能力。此环节将拟真的生产环境带入到研发中，对实验空间的要求更加严格，在层高、承重等方面，大型设备的正常运作对硬件提出更高的要求。同时，洁净度等环境参数的控制标准也进一步提升。与实验空间相比，中试空间在设备存储、原材料处理和产线规划方面更为复杂，且需要具备更高的灵活性，以适应不同项目的中试需求。此外，实验空间和中试空间需要防范微振动，所以在区位上需要远离高速路、铁路、地铁等振动干扰设施。

仲量联行认为，载体与产业相伴相生，产业对载体的数量、规模存在需求之外，其功能性需求也将不断迭代升级。对于相关物业持有者和投资者而言，如何洞察城市产业需求并通过定制化设计满足企业发展，是抓住功率半导体产业机遇的关键。