半导体板块连续第二日强势上涨，寒武纪盘中续创历史新高，目前上涨4.63%，英集芯、中科蓝讯分别涨13%和11%。
消息面上，美国对华新一轮半导体设备出口限制政策或于感恩节前后出台，倒逼国产设备加速替代。
此外，欧洲芯片大厂意法半导体宣布将与华虹合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，半导体自主可控步入新阶段。
从产业角度来看，半导体Q2迎来景气拐点，在过去10个月中，中国集成电路的出口额达到9311.7亿元，同比猛增21%。中芯、华虹Q3财报也表明产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。
国投证券认为后续更高的期待是半导体能在华为鸿蒙产业链国产替代+Q2景气拐点+AI产业链海外映射三个推动力下形成产业基本面主线。
芯片半导体全产业链代表：芯片ETF(159995)
半导体产业链上游代表：半导体材料ETF(562590)
技术驱动+政策红利双加持：金融科技ETF华夏(516100)