均热板是内部具有微细结构的真空腔体，制作材料通常是高导热金属铜，具备良好的热传导性，能做到及时散热。然而，均热板的密封连接技术会直接影响到其性能和使用寿命，焊接质量应确保焊缝连接强度，工件表面高平整度、低变形等特性。SUMMUS信合激光焊接工艺在保障均热板的气密性和性能方面有着显著的优势，产品广泛应用于电子设备、计算机、航空航天、新能源等各领域。

SUMMUS信合激光采用先进的光束整形技术高精度焊接均热板，高能量密度激光束精确聚焦焊接部位，实现精细焊接，适合复杂和微小结构、薄板焊接，热影响区小，避免周围材料因过热而产生变形，减少热损伤。

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作为铜、铝等高反射有色金属的气密焊接领域的专家，SUMMUS信合激光焊接技术破解了铜激光反射率高的焊接难题，完美实现紫铜的自熔焊接，焊接质量佳，不会产生气孔、热裂纹等内部焊接缺陷，接头强度高，焊缝抗拉能力强，平面变形公差小于0.1mm，均热板腔体气密性极佳，确保产品使用的安全性和可靠性，不发生泄漏。

此外，信合激光能够为客户提供定制化焊接工艺解决方案，个性化定制工装夹具治具，能够精确焊接不同结构和形状的工件，满足差异化需求。自动化焊接，焊接速度快，高效生产兼具成本效益。

选择SUMMUS信合激光对均热板进行封装焊接，能够确保极高的气密性和焊接质量，从而实现对CPU、GPU、服务器、手机、笔记本电脑等电子产品的高效散热。

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