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台积电（TSMC）近日宣布，其位于美国亚利桑那州的第二家芯片工厂最早可能于2028年开始生产2纳米芯片。这一消息引起了广泛关注，因为此前的计划仅提到2028年生产3纳米芯片。

亚利桑那州芯片工厂项目背景:

2020年，台积电宣布将在亚利桑那州建设芯片制造厂，这是美国CHIPS法案的重要成果之一，旨在减少美国对中国的先进芯片依赖，并创造就业机会。苹果公司也表示将采购这些在美国生产的芯片用于部分设备。然而，该项目进展并不顺利，多次出现延期和预算超支的问题。原定于2024年开始生产的计划已推迟至2025年。

2纳米芯片生产计划:

尽管面临诸多挑战，台积电仍计划在亚利桑那州的第二家工厂生产2纳米芯片。根据提交给美国商务部的信息，2纳米工艺预计最早于2028年开始生产。不过，台湾科技部长吴政文表示，这一时间表可能会推迟到2029年或2030年。

资金支持与生产计划:

美国政府已向台积电提供了高达66亿美元的CHIPS法案资金，以支持亚利桑那州工厂的建设。第一座工厂预计将于明年上半年开始生产4纳米芯片，主要用于较旧的苹果设备。第二座工厂则计划生产更先进的2纳米芯片。

尽管存在诸多不确定因素，台积电的这一计划仍然被视为美国半导体产业的重要里程碑。

参考链接:
https://9to5mac.com/2024/11/29/arizona-chip-plants-could-make-2nm-chips-from-2028-claims-tsmc/