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高通厉害了，在老美的帮助下，终于成功超越了华为，发布了全球首款，5.5G的基带芯片X75了，网传其数据传输速率，达到惊人的10Gbps

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高通也因此，终于在终端通信领域，成功反超华为。在这，让我想起了王毅前几天说到的话了。(今天的老美撕下一切伪装，连巧取都不屑做了，只剩下明火执仗地豪夺。)

老美打压法国阿尔斯通，迫使其它先进电气技术，贱卖给了美国通用电气，老美也成功帮通用电气，成长为全球电气技术的老大了；老美打压华为，迫使其5G及高端芯片无法产量，华为手机市场份额大跌，老美也帮苹果和高通，称霸手机终端，并赚得盆满钵满了，同时也帮高通，成长为5.5G技术的领导者，正所谓，父子同心，其利断金。你说，要是公平竞争的话，高通5.5G基带芯片，还能成为全球首发吗？

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前天视频，聊到华为在5.5G布网的内容，结果评论区，好些人在嘲讽，说5.5G就是在吹牛逼。

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唉，我们就以其人之道，还治其人之身。请问，高通发布5.5G基带芯片，这个5.5G，算不算是在吹牛逼了呢？是不是换个国籍，换个企业，立马就俯下身子，舔了起来呢。

本来依靠华为多年来在5G技术上的积累，以及在5G SoC芯片技术上的领先优势，它是最有可能率先在全球，推出5.5G芯片的，然而这一切，都因为老美的打压，市场局面也发生了很大的变化。

不过大家都知道，尽管华为高端芯片暂时无法量产，但芯片技术的研发，一直在进行中，也正在积极推进诸多举措，来解决这问题，希望能尽早解决芯片的量产问题。同时，基于华为在5G、乃至整个通信领域的专利技术上的领先优势，相信华为，后续推出的下一代的基带芯片，依然有很强的市场竞争力。