先放一张图给大家，看看中国大陆、中国台湾、韩国、其它地区的半导体设备市场规模变化情况。
如上图所示，明显可以看到，在2018年之前，中国大陆的半导体设备规模，几乎都是最小的，中国台湾、韩国、其它地区都比中国大陆高。
这意味着什么，其实并不复杂，那就是2014年之前，中国大陆在芯片领域，可以说没什么威胁力，毕竟半导体设备市场规模这么小，说明需要的设备真不多。
而芯片制造，是需要众多的设备的，一旦市场规模小，那么说明芯片产能低，才会如此。
但是，从2018年开始，大家看到，中国大陆的半导体设备市场，在疯狂增长，一步一步的超过了韩国、超过了中国台湾，超过了其它所有地区，最后在2023年下半年时，成为了全球第一。
而2024年则更夸张，其它国家和地区在下滑，而中国大陆的市场规模则还在增长，并且增长幅度非常大。
很明显，其它国家和地区的芯片制造业下滑了，产能几乎都不怎么增长，但中国却在疯狂造芯，大量购买半导体设备。
并且，从半导体设备市场整体来看，从2023年下半年开始，整个市场都是靠中国大陆撑着，如果没有中国在疯狂造芯，大量采购设备，估计整个市场可以用惨不忍睹形容了。
而对于此，有外媒表示称，最近这10年以来，大家几乎是眼睁睁的看着中国，从原来的芯片落后国家，变成了芯片强国了。
首先是产能上，目前中国芯片产能，已经是全球第一了，从全球总芯片产能来看，中国大陆的占比达到了24%，全球第一。
而在技术上，也在不断的缩小与全球领先水平的代差，10年前可能相差5代甚至更多，但如今可能也就1代2代的差距了。
这还是在美国打压之下，如果没有美国的打压，估计中国的芯片技术早就追了上来，成为了全球最顶尖的国家之一。
另外外媒还认为，美国的打压，也许一定程度上，延缓或者说拖慢了中国芯片产业崛起的速度，但是也因为打压，中国反而建成了便为全面的生态体系，未来可以独立于全球，自成一派。
外媒认为，一旦今天到来，那才是最为可怕的，对别人来说，芯片是全球一体化的，你中有我，我中有你，但对中国而言，就是一个国家的体系而已。
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