为了留下所谓的“政治遗产”，拜登政府正以空前的力度，在全球范围内制造各种麻烦，这其中就包括了对华科技战。据观察者网援引路透社本月2号发布的消息，有消息人士透露，拜登政府将对中国半导体实施近三年来的第三轮大规模行动，此次被拜登政府加入到出口限制清单的中企有近20家半导体公司、超过100家半导体设备制造商，以及2家投资公司。管制项目涵盖了用于人工智能训练的高宽带内存芯片，以及24种半导体制造设备和3种软件工具。
可以说，拜登政府此番对我国半导体产业发动的攻势，无论是从深度还是广度都极为凌厉，虽达不到“毕其功于一役”的效果，但也足以称得上是“大开大合”。但就在美国收紧对华半导体出口不到24小时后，我国就迅速吹响反击的号角，向全世界宣布新一轮对美出口管制措施。援引商务部网站12月3号发布的公告，依照《出口管制法》等有关法律法规，决定加强相关两用物项对美出口管制。《公告》明确指出，禁止两用物项对美国军事用户或者军事用途出口。
其次，原则上不许镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。同时，对石墨两用物项对美出口采取更加严格的最终用户和最终用途审查。《公告》还特别强调，任何国家和地区的组织与个人，违反上述规定，都将依法追究其法律责任。表面上看，这只不过是我方为了应对美国科技霸权而采取的机制性反击，但细看就会发现，这一轮反击和以往相比其实是有所不同的。
首先，本轮反击直接目标设定为美国，并且直指军民两用物项，属于典型的“字少事大”，特别是在石墨两用物项上，《公告》特别强调要“实施更加严格的最终用户以及最终用途调查”，这意味着美国今后难以用“曲线救国”的方式绕过我方出口管制措施，即便侥幸得手一两次，投入的成本也会大大提高，让美国本就捉襟见肘的防务预算变得更加紧张，间接打击了美军的装备建设能力。更重要的是，我方这一次选择“直球对决”，直接挑明了协助美国绕过出口管制措施将面临怎样的后果。
可以预见的是，接下来的博弈中必然会有心存侥幸者打算以身试法，而我国也可以利用这次机会，全面锻炼并检验反击外国制裁的能力。值得一提的是，面对着拜登政府在科技战领域发动的最后一轮进攻，国内产业界迅速形成共识。中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会先后发布声明，大力呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，中国半导体行业协会更是直言“美国芯片不再安全、不再可靠”。
除此之外，央视在本月1号的报道中，披露《“十四五”促进中小企业发展规划》的最新进展。据悉，我国目前已经累计培育专精特新“小巨人”企业1.46万家，其中有九成企业涉足制造业，而这些企业当中又有超过八成是分布在集成电路、航空航天等战略性产业上。
可以说，无论拜登在卸任之前要耍什么阴招，也不管特朗普上台之后会搬出哪些杀招，我们都已经做好了“打硬仗”的准备。这一次，美国休想在损害中国核心利益之后还能全身而退。
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