近日，全球半导体设备市场迎来了令人瞩目的增长。根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比大幅增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%。这一数据标志着全球半导体设备市场在经历了上半年的波动后，实现了强劲的复苏和增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长，这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技术生产的投资。设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统。其中，北美地区的同比增幅最大，而中国继续在支出方面处于领先地位。”
从整体来看，2024年全球半导体设备市场呈现出良好的发展态势。SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比高达32%。这一增长不仅反映了全球半导体产业的蓬勃发展，也体现了中国在全球半导体市场中的重要地位。
国产半导体设备：未来可期
在全球半导体行业经历波动与调整的背景下，国产半导体设备行业却展现出强劲的增长势头和广阔的发展前景。随着技术的不断进步和国际形势的变化，国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机遇。
近年来，全球半导体市场经历了显著的变化。一方面，智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的快速普及推动了半导体需求的激增；另一方面，国际政治经济格局的变动促使各国重新审视科技战略和产业安全。作为全球最大的半导体市场，中国对自主可控的半导体设备需求日益迫切，这为国产半导体设备行业提供了巨大的发展空间。
根据最新数据，2024年国产半导体设备的销售收入预计将增长35%，超过1100亿元。这一惊人的增长不仅反映了行业的巨大潜力，也标志着中国在半导体设备制造领域取得了显著进步。国产半导体设备行业在光刻机、刻蚀设备等重要领域逐渐取得了核心技术的突破，并在全球技术竞赛中站稳了脚跟。例如，中微公司、北方华创、盛美半导体等企业通过加大研发投入和与高校、研究机构的合作，不断推出新产品，提升了产业的整体技术水平。
随着5G、物联网、智能制造等新兴产业的蓬勃发展，对半导体设备的需求也在不断增长。预计未来几年内，中国半导体市场的年均增长率将达到15%以上。这样的市场需求为国产设备制造商提供了广阔的发展空间，催生了更多的投资机会。同时，国际半导体协会的预测显示，2025年至2027年，全球晶圆厂设备的开支将连续三年增长，分别增加21%、12%和4%。预计到2027年，设备支出将创下1450亿美元的历史新高。
在外部因素的影响下，国产半导体设备行业也迎来了新的发展机遇。面对国际上的限制和封锁，中国半导体产业加速推进国产替代，自主可控的进程迈入新阶段。晶圆厂逐步开启新的扩产周期，为半导体设备环节带来了新的增长空间。根据SEMI数据显示，预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。
国产半导体设备行业在多个领域取得了显著成绩。在去胶、清洗、刻蚀设备方面，国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积上，近几年国产化突破明显；而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，虽然仍较为薄弱，但国产设备厂商正在加速研发，努力打破技术垄断与封锁。例如，盛美上海的清洗设备已覆盖90%-95%的清洗步骤，并凭借其稳定的性能逐步与国际一流设备供应商展开竞争；万业企业的离子注入机也取得了重要突破，实现了28nm低能离子注入工艺全覆盖，并已完成产线验证及验收。
此外，国产存储厂商也在积极扩大DRAM产能，以提高市场份额。在AI市场热度不减的推动下，存储器需求持续增长，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐。国产存储厂商正在加速在HBM、DDR5上的研发，努力往高端存储上发展。
预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的半导体制造监测（SMM）报告，预测2024年第四季度全球半导体资本支出（CapEx）将同比增长31%。这一预测不仅展示了半导体行业在经历了一段时间的波动后的强劲复苏，还预示着未来全球半导体市场将持续扩大，投资热情高涨。
根据SEMI的报告，2024年第三季度，全球半导体制造业已经表现出强劲的增长势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。这一增长主要受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动。虽然消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢，但整体市场趋势依然向好。
SEMI指出，2024年上半年，电子产品销售额和半导体资本支出均有所下滑，但从第三季度开始，这两个指标均呈现正增长趋势。特别是半导体资本支出，第三季度环比增长显著，其中与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%。这一增长反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善，并预示着未来更多的投资机会。
展望2024年第四季度，SEMI预计半导体总资本支出将较第三季度水平增长27%，同比增长31%。其中，与内存相关的资本支出同比增长39%，成为增长的主要驱动力。这一增长趋势得益于市场对数据中心内存芯片的强劲需求，以及存储产品价格全面上涨的推动。
除了资本支出增长外，半导体设备部门也保持了强劲的发展势头。2024年第三季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资在WFE市场中继续发挥重要作用，推动了全球半导体设备市场的扩张。此外，测试、组装与封装部门也实现了令人印象深刻的同比增长，分别为40%和31%，预计这一增长将持续到2024年剩余时间。
晶圆厂产能方面，2024年第三季度已达到每季度4140万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计第四季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，第三季度增长2.0%，预计第四季度将增长2.2%。这一增长得益于先进节点和成熟节点的产能扩张，以及市场对高带宽内存（HBM）的强劲需求。
从市场表现来看，2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。多家公司表示，市场需求持续复苏和行业景气度逐渐回升成为业绩增长的主要原因。全球半导体销售也在强势回暖，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。
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