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一、展会基本信息

  • 名称:2025第十三届深圳国际半导体产业及应用展览会
  • 时间:2025年4月9日至11日
  • 地点:深圳福田会展中心(另有说法为深圳国际会展中心)
  • 规模:预计展出面积70000平方米,1200余家展商,预计观众人数达100000+

二、展会背景与意义

  • 随着人工智能、智能汽车、无人机等新技术的快速发展,半导体需求持续增长,为全球半导体行业增添了新的动力。
  • 中国作为全球电子制造业的中心以及消费电子市场,半导体产业发展迅速,已成为全球大和贸易活跃的半导体市场。
  • 深圳作为中国科技创新中心,是半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,半导体产业一直保持高速增长态势。
  • 深圳市政府出台多项政策,加大对半导体产业的支持力度,推动半导体产业的快速发展。

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三、展会内容与亮点

展出内容:

  • 电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
  • IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
  • 第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC)
  • 半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
  • 晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
  • 半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

  • 高峰论坛:展会期间将举办中国半导体行业发展高峰论坛会议,邀请行业精英、专家及企业代表共同探讨半导体行业的最新动态、技术趋势、市场前景等。
  • 互动交流:参展商可以与半导体技术、产品研发技术人员等互动交流,探讨热点话题,寻找最佳解决方案。
  • 品牌展示:展会将汇聚众多知名品牌,如江苏京创先进电子科技有限公司、江苏长电科技股份有限公司等,展示其最新产品和技术。

四、展会报告

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五、展会预期效果

  • 为半导体企业提供一个品牌推广、产品展示、交流合作的平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。
  • 推动半导体产业的创新与发展,促进国内外半导体行业的交流与合作。
  • 展示中国半导体行业全产业链的发展成就,提升中国半导体产业的国际影响力。参展联系-李131##2781#2000

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