2025年大湾区半导体产业展览会：华南深圳半导体行业的璀璨盛会**
时 间：2025年6月25～27日 地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基础和核心，正以前所未有的速度推动着全球经济的发展。作为中国经济的重要引擎之一，华南地区，特别是深圳，凭借其独特的地理位置、雄厚的产业基础和前瞻的政策引领，已成为半导体产业发展的沃土。2025年大湾区半导体产业展览会，正是在这片热土上绽放的科技之花，它汇聚了国内外顶尖的半导体企业、科研机构与专家学者，共同展示最新的科研成果、探讨行业趋势、分享前沿技术，为半导体行业的精英们搭建了一个交流、合作与共赢的高端平台。
本次展览会定于2025年4月9日至11日在深圳会展中心隆重召开。深圳，这座被誉为“中国硅谷”的城市，以其强大的创新能力和丰富的产业资源，吸引了全球半导体产业的目光。展览会以“创新引领未来，科技赋能发展”为主题，旨在通过展示最新的半导体技术和产品，推动半导体产业的技术创新和应用升级，促进产业链上下游企业的交流与合作，共同打造世界级新一代半导体产业集群。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
这些企业涵盖了半导体材料、设备、分立器件、光电器件、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等各个领域。参展企业带来了众多创新技术和产品，如先进的半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备和氧化设备等，以及各类高性能的半导体材料和元器件，为观众呈现了一场半导体技术的盛宴。
除了丰富的展品展示，展览会还设置了高峰论坛、学术会议、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动。这些活动聚焦行业前沿的高端研讨会，邀请了众多行业院士、企业代表、业界大咖进行专题解码，分享最新的行业资讯和技术趋势。同时，活动现场还设置了互动体验区，让观众能够近距离感受半导体技术的魅力，体验半导体产品在实际应用中的效果。
在高峰论坛环节，行业专家和企业代表围绕半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等热点话题进行了深入探讨。他们指出，随着人工智能、5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的快速发展，半导体的需求持续增加。预计未来五年，中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。这一趋势为半导体产业带来了巨大的发展机遇和挑战。因此，加强技术创新、提升产品质量、拓展市场应用、推动产业链上下游协同发展，已成为半导体企业未来发展的关键。
在学术会议环节，与会学者围绕半导体材料、半导体器件、半导体工艺、半导体测试等领域的前沿研究成果进行了交流和分享。他们通过论文报告、口头演讲、海报展示等形式，展示了最新的研究成果和技术进展。这些研究成果不仅为半导体产业的发展提供了理论支持和技术储备，也为参会者提供了宝贵的学习和交流机会。
新产品与新技术发布会环节是本次展览会的一大亮点。众多参展企业带来了他们的最新研发成果和技术突破，包括高性能的半导体芯片、先进的封装技术、创新的半导体材料和元器件等。这些新产品和新技术的发布不仅展示了企业的创新能力和技术水平，也为观众提供了更多的选择和了解行业最新动态的机会。
买家见面会环节则为企业和买家提供了一个面对面的交流平台。参会企业展示了他们的产品和技术优势，与买家进行了深入的交流和沟通。这一环节不仅有助于企业拓展市场、提升品牌影响力，也为买家提供了更多的采购选择和合作机会。
此外，展览会还设置了国际合作展区，吸引了众多国际知名企业参展。这些企业带来了他们的最新技术和产品，展示了国际半导体产业的最新发展动态和趋势。通过这一平台，国内外企业能够加强交流与合作，共同推动半导体产业的发展。
本次展览会不仅是一场半导体技术的盛宴，更是一次半导体产业的盛会。它汇聚了国内外顶尖的半导体企业、科研机构与专家学者，共同探讨了半导体产业的发展趋势和技术创新。通过展览和论坛等活动，参会者不仅了解了最新的行业资讯和技术趋势，还拓展了人脉和资源，为未来的合作与发展打下了坚实的基础。
值得一提的是，深圳作为华南地区的科技重镇，其半导体产业的发展已取得了显著成效。目前，深圳已形成了以集成电路设计、制造、封装测试为核心的完整产业链，涌现出了一批具有国际竞争力的半导体企业。未来，随着国家对半导体产业的支持力度不断加大和市场需求的持续增长，深圳的半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。
展望未来，半导体产业将继续保持快速发展的势头。随着人工智能、5G、物联网等技术的不断普及和应用，半导体的需求将持续增加。同时，随着全球半导体产业的不断整合和升级，半导体企业的竞争也将更加激烈。因此，加强技术创新、提升产品质量、拓展市场应用、推动产业链上下游协同发展，已成为半导体企业未来发展的关键。
2025年大湾区半导体产业展览会的成功举办，不仅为半导体产业的交流与合作提供了一个重要的平台，也为推动半导体产业的发展注入了新的活力和动力。相信在不久的将来，随着半导体技术的不断创新和应用升级，半导体产业将迎来更加广阔的发展前景和更加美好的未来。让我们共同期待这一天的到来！
热门跟贴