2025年苹果计划推出一款更薄的iPhone版本，它将与iPhone17、iPhone17 Pro以及iPhone17 Pro Max同时发布。近日，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）称，这款 iPhone17 Air将比目前在售的iPhone16 Pro薄约2mm，有望成为有史以来最薄的iPhone机型。

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新一代iPhone16 Pro的机身厚度约为8.25mm，由此推算iPhone17 Air的机身厚度为6.25mm左右。到目前为止，最薄的iPhone机型为iPhone6，厚度为6.9mm。为了给电池、摄像头、Face ID模组等硬件提供足够多的空间，自iPhoneX以后发布的iPhone变得越来越厚了。

据悉iPhone17 Air有望搭载苹果自研的5G调制解调器芯片，而且该芯片比高通的5G调制解调器芯片体积更小。古尔曼表示，苹果公司专注于让该芯片与其他苹果设计的组件更好地集成，以节省iPhone内部的空间，正是这种空间节省举措使其能够打造出更轻薄的iPhone17 Air，同时又不牺牲电池续航、摄像头或显示屏质量。

此前有传言还指出，iPhone17 Air的厚度将介于5mm到6mm之间，而约6mm的厚度如今已被多个可靠消息源提及。预计iPhone17 Air正面配备了一块6.6英寸灵动岛全面屏，后置单摄。

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iPhone17 Air将是计划在2025年搭载苹果自研5G调制解调器芯片的三款机型之一，明年早些时候将该芯片率先应用于新一代iPhone SE以及一款低成本iPad上。

随着苹果改进其5G调制解调器芯片设计，节省下来的空间可能会催生 “新设计”，比如可折叠 iPhone。据古尔曼称，苹果公司正在继续探索可折叠iPhone技术。随着苹果推出功能日益强大的5G调制解调器芯片，其目标是在三年内逐步淘汰高通5G调制解调器。

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最终，苹果公司可能会推出一款集成了处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片以及其他部件的系统级芯片，这将节省更多空间，并使硬件组件之间实现更紧密的集成。