2纳米制程技术虽然还未正式进入大规模生产阶段，但台积电（TSMC）已经在为3纳米“N3P”技术的客户做准备，并且其下一代制程技术的试产结果超出了预期。

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最新报告显示，台积电2纳米制程的试产良率已经超过了60%，这对于一个尚处于早期阶段的项目来说，是一个了不起的成绩。与此同时，三星正在开发基于第二代2纳米工艺的Exynos芯片，代号为“尤利西斯”，但尚未有良率的具体数据，这使得台积电在竞争中处于领先地位。

预计明年将开始大规模生产2纳米制程芯片，而市场对2纳米晶圆的需求甚至超过了台积电的3纳米产品。据媒体报道，台积电正在克服业界普遍认为的巨大挑战——实现2纳米制程的高良率。尽管还有很大的提升空间，但台积电有可能在苹果、高通、联发科等客户开始下单之前，将良率提升至70%。

幸运的是，距离大规模生产还有足够的时间。报告指出，试产结束后，台积电预计将在2025年的某个时候开始实际生产。虽然具体的时间表尚未公布，但已有迹象显示，2纳米晶圆的市场需求超过了台积电的3纳米晶圆，这预示着公司在未来几年将迎来增长。

台积电还计划建设两个2纳米制造工厂，一旦这两个工厂投入运营，公司每月的晶圆产量将达到40,000片。至于哪家客户将首先获得2纳米芯片的首批供货，有消息称苹果公司的首席运营官杰夫·威廉姆斯今年早些时候访问了台湾地区，意在确保苹果能成为首批获得2纳米芯片的公司。

鉴于苹果与台积电的良好合作关系，苹果的这一请求很可能会被满足。但这并不意味着iPhone 17系列将成为首款搭载2纳米SoC的手机。分析师郭明錤曾表示，苹果预计不会在2026年之前推出首款尖端的A系列芯片，届时iPhone 18系列将会亮相。考虑到台积电的进展，客户们纷纷排队下单也就不足为奇了。