近日，美方再次扩大芯片限制，发布了新的出口管制措施，将我们140家半导体企业加入实体清单。这一次，我们不再隐忍，给予了强烈的反击，因为我们有了底气。
回想这几年，我们的芯片发展面临多少困难，从华为的遭遇就能看出，超级大国想方设法制裁和打压，如今终于渡过难关。近日，华为公开表态，任正非果然说对了。
多年来，通信技术一直是国外领先。直到2018年，华为以5G核心专利数量最多取得了通信技术标准主导地位，成为全球唯一一家能够提供端到端解决方案的5G厂商。
看到这个情况，美方就不乐意了，因为在3G、4G时代他们一直领先，尝到了通信技术领先带来的红利。就比如高通，凭借CDMA技术和专利轻松获得了巨额的利润。
更令美方忍不了的是，如果其他国家都用上了华为的设备，他们就没法进行监听了。
于是，美方于2019年开始，对华为实施了多轮严苛的制裁。不仅以设备“影响安全”为由，自己国内禁止使用，还向盟友国家施压，让他们也把华为设备排除在外。
在这种情况下，英国、澳大利亚、瑞典、加拿等国家纷纷响应，还要拆除之前设备。
这还不算，美方还修改芯片规则，直接发布芯片禁令，让高通、英特尔等断供5G等高端芯片，还让台积电、三星停止代工麒麟芯片，就是要华为陷入无芯可用的局面。
不仅是芯片断供，还有操作系统、软件、架构等，谷歌停止授权安卓和GMS，ARM停止授权V9架构，直接让海外手机业务陷入停摆，国内手机也只能用库克芯片维持。
美方的全面制裁和打压，让2019年成为转折点，也是华为成立以来遭遇的最大危机。
美方这一系列操作的目的很明确，就是要彻底阻断华为发展和技术前进之路。用任正非的话来讲，美方这一波又一波严厉的制裁，不是为了纠正我们，而要打死我们。
在超级大国的全面制裁之下，基本上没有企业能够扛得住，就像之前的日本东芝、法国的阿尔斯通，被制裁前也都非常强大，但依然没有顶住，最后被整垮或收购了。
令所有人没有料到的是，华为不仅没有屈服和妥协，反而放弃幻想，变压力为动力。
任正非更是乐观的表示，华为就像一架在飞行中不断被攻击的飞机，需要一边飞行一边补洞，尽管被打得千疮百孔，依然在保持高速飞行，还在抓紧时间补“漏洞”。
直到去年8月底，华为Mate60系列发布，带来了自研麒麟9000S芯片，一直引发了全球的关注。谁也没有想到，华为仅仅才用了三年多时间，就解决了芯片问题。
美方更是觉得不可思议，于是开始进行深入调查，甚至于对手机进行拆解，翻遍所有光刻机使用记录，也没有弄明白麒麟芯片是如何生产的，竟然不含任何系技术。
于是，美方就把怒火烧到ASML身上，让ASML停止为卖给中企的光刻机提供售后。
我们的回应是，如果停止光刻机售后，那么ASML就应该回购。于是，荷兰ASML没有了进一步运作。于是，美方表示麒麟只是昙花一现，成本过高，产能跟不上。
但令美方没料到的是，今年4月份Pura70系列带来了麒麟9010芯片，近期Mate70系列又带来了麒麟9020芯片。并且，芯片性能实现大幅提升，产能也跟了上来。
更为重要的是，华为何刚近日公开表示，目前我们所有的芯片都具备了国产的能力。
要知道，一部手机需要很多款芯片，像CPU、GPU、基带芯片、存储芯片、Al加速芯片、电源管理芯片、CMOS芯片等众多零部件芯片，这全部要实现国产得有多难。
但华为确实做到了，完全打造出了一条自主可控的国产供应链。对此，有外媒直接表示，任正非果然说对了，华为真的补好了所有的“漏洞”，兑现了四年前承诺！
华为这架曾经被打得千疮百孔的飞机，如今已经练就钢铁之躯，不再惧怕任何攻击。
热门跟贴