据财联社消息称，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
值得注意的是，这项最新的限制计划，涉及“外国直接产品规则”，也就是说任何使用了美国技术的产品都将受到管制，来自新加坡、马来西亚、以色列以及中国台湾地区等地的16家公司将受到影响。根据知情人士的说法，美国计划豁免已经对华实施类似管制的地区。比如，日本和荷兰已经追随美国政府出台了对华半导体出口管制措施，因此这两个将被豁免。
这些管制不仅影响中国的半导体产业，实际上也波及到全球的供应链。美国在限制中国获取先进半导体技术的同时，也在迫使全球其他国家在中美之间选择立场。尽管荷兰、日本等部分国家获得豁免，但大多数国家仍面临美国施加压力的困境。对中国而言，这种出口管制不仅加大了产业发展难度，也推动了自主研发和产业链自给自足的步伐，迫使中国加速布局半导体产业的创新和突破。如果特朗普重新执政，可以预见的是，中美半导体博弈将进一步升级，且可能更加激烈和复杂。
2024年，全球科技竞争进入白热化阶段，尤其是中美两国在半导体领域的博弈，更是牵动着无数人的目光。美国作为芯片技术的老大哥，一直占据着上游技术的主导地位。而中国，凭借着制造业的强大实力，正努力追赶，试图摆脱对外国技术的依赖。这几年，美国可没少给中国使绊子，尤其是现任总统拜登上台后，针对中国的出口管制政策一波接一波，特别是在芯片领域，直接封锁了高端芯片和相关制造设备的出口。与此同时，中国也没有坐以待毙，近期更是通过限制镓和锗的出口，给了对方一个“教科书式”的反击。
据新华社报道，商务部新闻发言人表示，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
商务部新闻发言人就加强相关两用物项对美出口管制应询答记者问。问：我们注意到商务部发布公告，针对美国加强两用物项出口管制，请问是出于什么考虑？答：近年来，美方泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化，滥用出口管制措施，无端限制有关产品对华出口，并将多家中国企业列入制裁清单进行打压遏制，严重破坏国际贸易规则，严重损害企业正当合法权益，严重破坏全球产业链供应链稳定。
今年全球科技竞争愈发激烈，特别是在半导体行业。半导体被誉为“现代工业的粮食”，控制这一领域意味着掌握了未来科技的主导权。美国一直在这一领域占据霸主地位，但近年来，中国在半导体技术的快速进步，特别是在高端芯片和人工智能领域的崛起，使美国感受到越来越大的竞争压力。这种情况促使美国采取了激烈的应对措施。在拜登总统任期的最后阶段，美国决定将140家中国半导体企业列入“黑名单”，并通过加强对半导体制造设备和存储芯片等物项的出口管制，进一步限制对华技术转移。
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