我国汽车产业规模庞大，已连续 15 年为全球最强汽车产销国，2023 年生产汽车 3016 万辆，中国市场对汽车芯片需求量全球领先，2023 年全球及中国汽车芯片市场规模分别达 2793.64 亿元、658.18 亿元，中国占比 23.56%。且中国作为全球汽车电动化、智能化引领者，新能源与智能汽车对芯片需求剧增，新能源汽车芯片用量大幅高于燃油车，智能汽车更是达 3000 颗 / 辆。
然而我国曾是汽车芯片 “穷国”，国产化率长期不足 5%，2021 年缺芯潮后虽有提升，但截至 2023 年末仍不足 10%，计算和控制类芯片、功率和储存类芯片对外依存度分别高达 99%、92%。全球前十大汽车芯片供应商多被欧美日企业占据，美国的德州仪器、安森美、ADI、Microchip等企业上榜，威世半导体、Micron、霍尼韦尔、赛灵思、博通、Qorvo、森萨塔等也是重要角色。国内芯片企业因行业积累少，遭国际车企、合资车企及本土车企冷落，与国际大厂差距渐大。
随着汽车电动化、智能化推进，汽车增量芯片市场规模扩大，自主可控矛盾凸显，贝哲斯咨询预计 2029 年全球汽车芯片市场规模升至 5305.25 亿元。美国一批芯片公司如英伟达、高通、Wolfspeed、英特尔及其旗下的 Mobileye、ADM 等加码汽车赛道，英伟达在高端智驾芯片领先，高通则在智能座舱芯片占据高端市场。近年美国芯片企业在中国汽车芯片市场影响力持续加大。
自主可控能力正提速。缺芯潮后国内汽车产业链及资本市场加大布局，MCU领域有杰华特、四维图新（杰发科技）、国芯科技、兆易创新、航顺芯片、比亚迪半导、芯旺微、芯海科技等，车规级MCU国产化率接近 10%。CIS 领域，韦尔股份旗下豪威全球市占率约 26% 仅次于安森美，国科微、思特威、比亚迪半导等也在发展。功率器件领域国产化推进迅速，比亚迪半导、斯达半导、时代电气、士兰微等积极推动，比亚迪 IGBT 功率器件装车量 2023 年国内居首。SiC 领域本土企业产能陆续量产期，冲击国际企业价格体系。车企也纷纷参与，比亚迪、吉利等或造芯或参股助力。
在产业链共同努力下，汽车芯片成果加速落地，预计 2024 年国内汽车芯片国产化率有望达 15%，2025 年有望提升至 25%。部分领域国产化趋势明显，如智驾芯片，海思、地平线、黑芝麻智能为代表，地平线征程 6 芯片规模量产挤压国际大厂份额。但座舱芯片难度较高，需构建完整生态链，国内多数芯片企业不具备，高通等少数企业借此优势占据市场，部分国内企业虽有高性能座舱芯片但因生态问题装车量提升缓慢。
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