据环球时报官方媒体报道，根据美媒近期报道，拜登政府酝酿的新一轮对中国芯片的打压政策力度看似有所放缓，但仍然没有脱离升级管制、限制中国芯片发展的范畴。对此，商务部新闻发言人何亚东近日回应称，中方坚决反对泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国企业实施歧视性限制。何亚东还强调：“若美方执意升级管制，中方将采取必要措施，坚决维护中国企业正当合法权益。”彭博社称，对中国芯片的打压措施是美国与日本和荷兰盟友的谈判游说后制定的。
近日，媒体透露拜登政府要狙击140家半导体行业的中企，对这些中企实施出口管制。这次对华芯片打压将是拜登任内“最后一次大规模行动之一”。在拜登政府看来，只要对中国在先进技术上以及产品进行管制的话，就可以遏制中国科技的发展。不过，事实证明，美国这个做法有些太过自以为是了。在美国对华采取“小院高墙”的科技战略以来，美国不仅没能阻止中国在科技层面的发展，反而倒逼中国集中力量突破了一些“卡脖子”技术。
就在全世界还没反应过来的时候，拜登政府又准备“出招”了，打算对中国的半导体产业来个新一轮“芯片制裁”。美国这一轮“芯片制裁”无非就是想通过“断供”来打乱中国科技发展进程。可实际上，制裁只是“慢火烹煮”式的拖延战术。你美国一封锁，我们的技术就原地停滞？这不是“叫嚣”问题，而是误判了中国在科技领域的反应速度。过去十年，中国的半导体产业已经从基础研发到量产都逐步走上了正轨，提前布局的战略优势，已经让我们在一定程度上能够抗衡美国的技术封锁。
在此次宣布的制裁措施中，美国不仅对北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）和深圳新凯来技术（SiCarrier Technology）等芯片设备制造商进行了打压，还直接瞄准了中国的高带宽内存（HBM）芯片和其他关键技术设备。这些芯片在人工智能、军事应用等领域扮演着关键角色，美国此举无非是要彻底封堵中国在这些前沿科技领域的进步。
但值得注意的是，这一轮制裁并不仅仅针对芯片企业，还将目标对准了涉及芯片产业链的投资公司。
日前，拜登政府再次对中国半导体祭出重拳，宣布对高带宽内存芯片以及24种半导体制造设备和3种软件工具实施出口管制。这是拜登政府任内对中国半导体行业采取的最严厉、最大规模打击行动，约140家中企上了美国的“清单”。在本轮出口管制名单中，美国政府却放过了一个关键中企—长鑫储存。一名匿名知情人士透露，美国放弃制裁长鑫存储，部分原因是由于日本的反对。中日关系开始触底反弹，日本新首相石破茂一上任就下令要大力推进中日战略互惠关系。
据《南华早报》援引消息人士的话报道称，应日本的要求，美国放松了对多家中国科技公司的限制，美国没有将中国存储器制造商长鑫存储技术有限公司列入制裁名单。日本之所以敢顶着压力给美国提要求，动机可能有两个，一方面，这些公司与日本半导体行业合作密切，而中国是日本半导体产品主要的出口对象，如果响应美国对华限制出口芯片，不仅会让日本半导体产业下滑，更会影响将来产业的合作发展。
多名日本政府相关人士透露，日本外相岩屋毅已在协调，最快12月下旬访问中国。而岩屋毅也曾表示：“希望能尽快实现两国外长互访，并将大力进行协调”。换言之，此番岩屋毅访华，可能也会向中方递来请帖。以上信息显然意味着，中日关系迎来了一个重要的转折点，并且这个转折点还是往好的方向发展。
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