12月12日，江苏先锋精密科技股份有限公司（688605）成功登陆科创板上市，上市首日高开652.88%，开于85元/股。

先锋精科本次IPO共募集资金5.71亿元，用于推进靖江精密装配零部件制造基地扩容升级、无锡先研设备模组生产与装配基地建设、无锡先研精密制造技术研发中心建设以及补充流动资金。

本次募集资金拟投资项目均围绕公司主营业务进行，按照公司业务发展规划对现有业务提升和拓展，新建全新生产线及购置新设备，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升公司核心竞争力。补充流动资金将能够有效补充运营资金，满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障。

业绩持续稳定增长，多项数据表现突出

公开资料显示，先锋精科主要从事半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。

据招股书，2020年-2023年，先锋精科主营业务收入占营业收入的比例分别为98.73%、98.96%、98.67%和98.62%。

2020年-2023年，先锋精科营业收入分别为 20,154.52万元、42,364.79 万元、46,971.82 万元、55,771.69 万元，呈逐年上升趋势。公司主营业务突出，具有良好 的盈利能力和持续发展能力。

其中，2020年-2023年，先锋精科营业收入复合增长率超过40%，扣除非经常性损益后的归属母公司所有者的净利润复合增长率超过45%。

进入到2024年，先锋精科业绩延续上涨趋势。2024年1-9月，公司营收增长至8.69亿元，远超去年全年，市场份额进一步扩大。利润表现方面，2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。与此同时，2024年1-9月，公司净利润超过1.75亿元，较去年全年净利润高一倍。

根据目前在手订单及经营情况，先锋精科2024年度预计实现营业收入10亿元-11亿元，较2023年度增长79.30%-97.23%；预计实现的归母净利润2.15亿元-2.25亿元，较2023年度增长167.83%-180.29%。

除了自身业绩增长较快外，跟同行业公司相比，先锋精科呈现的多项数据也显得较为突出，包括毛利率、研发费用率等多项指标均远高于同行均值。

资产负债率方面，2021年-2023年，先锋精科的资产负债率分别为39.61%、28.40%和30.54%。

在招股书中，先锋精科将富创精密、珂玛科技、Ferrotec、京鼎精密、超科林等列为同行业可比公司。

同期，上述5家同行业可比公司的资产负债率均值分别为45.93%、40.19%和43.86%。先锋精科的资产负债率远低于同行业可比公司，资产结构良好。

跟同行公司相比，先锋精科的毛利率表现的也非常亮眼，高于行业均值。

2021年-2023年，先锋精科的毛利率分别为38.30%、39.17%、29.93%，同期同行业可比公司毛利率均值分别为32.04%、32.68%、26.16%。

在研发投入方面，2021年至2023年，先锋精科研发费用金额分别为 2,154.10 万元、3,097.44 万元、 3,630.90 万元，呈逐年上升趋势。近三年公司研发投入复合增长率为 29.83%。截至2023年12月31日，公司共有研发人员106名，占公司总人数的14.93%。

同期，先锋精科研发费用占营业收入的比例分别为 5.08%、6.59%、 6.51%，而同行业可比公司均值分别为4.84%、5.03%和6.30%。近三年来，先锋精科研发费用率均高于行业均值。

持续的研发投入带来了可观的成果。先锋精科荣获国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工业和信息化厅授予的江苏省省级企业技术中心、江苏省工业和信息化厅授予的2022年度江苏省专精特新中小企业等荣誉资质。

专利方面，截至11月22日，先锋精科已形成32项发明专利及71项实用新型专利。值得注意的是，公司有大量核心技术出于保密需要并未申请专利。

关键零部件实现国产化自主可控

半导体设备是支撑半导体行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市 场空间最广阔、战略价值最重要的一环。

目前全球半导体设备的生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国本土的半导体设备厂商的市占率有待提高，国产设备上升空间仍较大。由于美国等国家的封锁，国产化和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题。

半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是制造难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备。上述两大设备领域是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备。

由于半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以关键零部件作为载体来实现，因此，关键零部件是中国半导体设备向先进制程迈进的重要基石。

作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。

此外，公司长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展，2021年至2024年第一季度，公司累计导入逾 11,000 种新零部件开发，逐年增加，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。

需要特别指出的是，在刻蚀设备领域，先锋精科是国内少数能够量产供应先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。公司也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一，持续助力中国半导体设备企业打破国际垄断。公司已成为北方华创、中微公司等头部半导体设备制造商长期战略合作伙伴。

从市占率来看，2023年度，先锋精科应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国大陆的占比约为16%，其中应用于先进制程的产品收入占比达16.8%；应用在薄膜沉积的关键工艺部件在中国大陆的占比约为7%，细分领域均位于行业前列。

在聚焦半导体领域的同时，先锋精科充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。

经过16年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求。

本月初，美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”， 中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫。上市后，先锋精科将继续加大研发投入，推动技术创新，为国产半导体设备供应链安全和自主可控贡献自己的力量。