台积电技术主管杨光磊谈到华为7nm芯片时，说了一番话，令人感慨万千。
他表示，DUV光刻机本来就可以做出7nm，甚至5nm。台积电在EUV光刻机没有使用之前，第一代7纳米也是用的DUV制造。能不能制造不是问题，问题是制造的芯片良率，散热和成本，并暗示了华为7纳米芯片的成本和发热问题。
杨光磊是典型的技术大咖，在从事芯片领域相关工作几十年，先后在麻省理工实验室、惠普、新加坡特许半导体、世大、台积电、中芯国际任职，并且和梁孟松是同学。
他谈到梁孟松时这样说：梁孟松当时学的并不是制程，但他就是这样的偏执的技术天才，有很强的自学能力，通过不停的转岗，最终打通了芯片制造产业链。
梁孟松是在用生命在制程，凭一己之力，将中国大陆的芯片推进到7纳米时代。如果不是梁孟松的话，大陆的芯片制程工艺还停留在28纳米上。
所以，他所说的这些问题，的确是国产芯片现阶段面临的。
对于，国产7nm芯片，杨光磊是这样理解的，美国并不是阻止中国制造7nm、5nm芯片，而是让中国在芯片无法与国际先进水平保持同步，同时还要承担更高的成本和更低的良品率。
而事实是，有了梁孟松的加入，中芯国际已经在5nm工艺上有了足够的技术储备，只待EUV光刻机，届时可实现国产5nm、甚至3nm。
而杨光磊认为，台积电内部拥有众多像梁孟松一样的技术大咖，他们共同构成了台积电强大的技术实力。而中梁孟松带领中国大陆芯片产业突围，就像林书豪带领CBA球员挑战美国NBA一样。
杨光磊的这番言论引起了争议，中国芯片的突围不仅仅依靠强大的技术人才，更重要的是产业链上下一心共同的努力。
梁孟松有多牛
先来看一看牛叉的简历：
梁孟松，电子工程学家，电机电子工程师学会院士，先后任AMD工程师、台积电资深研发长、三星电子研发副总经理，中芯国际联席CEO。
毕业于美国加州大学电机工程及计算机科学系博士学位，其导师是举世闻名的FinFET发明人胡正明。
在美国专利局的资料库里，梁孟松参与发明的半导体技术专利有181件，全部都是最先进、最专业、最重要的先进制程研发。
“三大战役”
第一战：130nm之争
2003年，台积电与IBM在130nm领域展开激烈的竞争，蒋尚义、梁孟松共同负责技术研发。
最终台积电率先突破130nm工艺，成功击败了IBM，表彰会中，蒋尚义首功，梁孟松次之。
第二战：14nm之争
2011年2月，梁孟松加入三星，任三星电子研发副总经理。在视察了三星芯片制造工厂后，提议跨过20nm、16nm制程，直接由28nm升级14nm。
最终，梁孟松凭借丰富的经验，带领三星成功拿下了14nm制程，比台积电还要早半年，更是从台积电手中夺走了苹果、高通的订单。
第三战：国产芯片升级5代
2017年，梁孟松加入中芯国际，任联合CEO。
三年内完成了28nm、14nm、12nm、n+1、7nm工艺的量产，5nm、3nm最关键的8项核心技术有序开展，只待EUV光刻机。
三星前会长李健熙评价梁孟松：只需要三个比尔盖茨就能把韩国提升一个档次，自己的责任就是找到这三个人，其中梁孟松就是其中之一。
台积电前研发处长杨光磊评价梁孟松：梁孟松是我见过世界一流高手中的第一名，如果有华山论剑比赛，他可以一对一打赢所有对手（技术人员）
因为梁孟松在芯片领域超强的造诣，带领中芯国际先后突破5个关键节点，这才有了杨光磊“没有梁孟松，大陆芯片将停留在28nm层面”的言论。
虽然杨光磊的言论有些偏激，但是在一定程度上，这的确是我们面临的窘境。
国产芯片制造领域以中芯国际为代表，公司成立于2000年，创立至今，先后经历了创始人离职、8年诉讼败诉、业绩大幅亏损、技术人员离职等风波。
但是公司在国资的帮助下，不但重新走上了正轨，更是大规模扩产，工艺制程上也开始快速迭代。
根据机构最新统计，中芯国际已经是全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星，工艺制程也进入了7nm，前景一片光明。
中芯国际背靠中国这个最大的芯片市场，在订单方面不用愁，产能利用率提升至了90%以上。
与此同时，台积电在美方的授权下开始“断供”内地7nm、5nm AI芯片，涉及百度、阿里平头哥、地平线、摩尔线程等多家企业，这些企业有望把订单转移至中芯国际。
而中芯国际要做的就是“吃下”这部分订单，但苦于没有EUV光刻机。
虽然采用DUV光刻机也可以制造7nm芯片，但无论是多重曝光、3D封装技术都将增加成本，降低良品率，在与海外企业尤其是英伟达的竞争中国落败。
而根据出口政策限制，EUV光刻机及其零部件对大陆企业依然是禁售状态，唯有自主研发才能获得。
目前国产EUV光刻机也在快速攻关，在EUV光源、反射物镜、双工作台方面取得了很大进步，但是距离商用还有一段距离。
去年，中科院院长考察长春光机所，对EUV技术的进步给予了高度肯定，这件事一度引起了ASML的不适，ASML总裁温彼得称：中国自主研发光刻机是对全球产业链的破坏。
这也从侧面反映，国产EUV光刻机的进步，相信3、5年后就会造出试验机型。
所以短期内，我们仍然面临着先进芯片的制造难题，我们的智能手机芯片、电脑CPU、AI芯片仍然会与海外先进芯片存在较大差距。
但是，再难的技术也是人攻克出来的，只要我们坚持开放，坚持吸引人才、留住人才、用好人才，就一定会在先进芯片领域实现突破、逆袭。
我是科技铭程，欢迎评论区留言，共同讨论！
热门跟贴