据供应链消息来源（通过《电子时报》）透露，苹果传闻中的新款 iPhone 17 Air 机型已在富士康进入新产品导入阶段（NPI）。

打开网易新闻 查看精彩图片

新产品导入阶段会将产品从概念阶段过渡到量产阶段，先是进行设计验证和原型测试，随后进行供应商资质审核以及制造工艺开发。试生产用于测试组装情况并完善质量管控，同时协调物流与供应链的衔接，最终目标是实现全面量产。

预计iPhone 17 Air将取代iPhone系列中Plus机型，而且据说其设计会比当前的iPhone机型轻薄许多。据彭博社的马克・古尔曼称，这款手机将比目前的iPhone 16 Pro薄约两毫米。

至于尺寸方面，预计iPhone 17 Air的大小会介于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之间。另有传闻称，iPhone 17 Air已经验证过的屏幕尺寸有6.55英寸、6.6英寸、6.65英寸，这会使其屏幕尺寸小于iPhone 17 Pro Max，但大于iPhone 17 Pro。

打开网易新闻 查看精彩图片

预计苹果将为iPhone 17 Air配备其自研的5G调制解调器芯片，该芯片比高通的5G调制解调器芯片更小。据古尔曼称，苹果一直致力于让这款芯片与其他苹果自主设计的组件更好地整合，以便在不牺牲电池续航或显示屏质量的前提下节省iPhone内部空间。

与此同时，据《信息报》报道，iPhone 17 Air后置摄像头将从iPhone经典的左上角移至设备中部，作为一个 “位于中部的大型摄像头凸起” 的一部分。分析师杰夫・蒲认为，其将配备一个4800万像素的镜头。

打开网易新闻 查看精彩图片

iPhone 17 Air 将于明年与标准版iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max一同亮相 —— 据说 Pro 机型自身也会有重大的设计变更。