在传统的认识里，我们一直认可的一个观点就是，想要芯片性能得到提升，只有两种途径，其一就是提升芯片指令集的核心架构模式，这也是ARM公司每年不断提升ARM公版架构内核性能的原因，其二就是不断提升芯片的工艺制程。
说的简单直接一点就是，在有限的晶圆硅片上放置更多的晶体管以此来实现更加多的算力输出，而想要在有限的晶圆上放置更多晶体管，唯一的解决方案就是缩小晶体管大小，这也是为什么类似于台积电、三星电子这些芯片代工企业不断提及5nm、3nm芯片的原因。
在过去几年里，提升芯片的途径主要就是这两种，特别是提升芯片制程成为了芯片性能升级的主要解决方案，而想要实现芯片制程的升级，一个是需要提升代工工艺，另外一个就是需要高精度光刻机的配合，这也是为什么ASML能够成为各大芯片代工厂座上宾的原因。
因为ASML公司是当下全球唯一一家有能力实现高阶EUV光刻机制造的企业，没有之一。
之前，我国也一直都是这个路子，但是，伴随着2019年美国对我国进行芯片技术封锁之后，这条道路本质上来说就是被封死了，特别是最近几个月里，老美似乎有意加大对我国芯片供应链的封锁，在这种情况下，传统的芯片代工模式依旧在发展。
但是这需要时间，短则两三年，长则四五年，而在这种情况之下，在12月11日到12日举行的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三市街集成电路设计业展览会”上，我国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提出了五个观点。
1、产品是芯片设计公司安身立命的根本，2、技术是芯片设计公司赖以生存的基础，3、创新是在新时期竞争取胜的不二法宝，4、大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，5、摒弃“路径依赖”打造中国自己的产品技术体系。
这五点基本上已经定调了接下来我国芯片发展路线，国产化就不用再提了，因为这已经被反复提及太多次了，这里魏少军提的比较新的，也是值得关注的一点就是，“大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术”。
这个说的简单直接一点就是，在不使用那么先进的芯片制造设备和工艺的情况下，通过在软件层面上的设计和优化来进一步压榨芯片性能的升级，这一点其实就是华为在做的事情，按照传统的认知来看，目前国内似乎是无法打造高阶芯片的，毕竟美国进行了技术封锁和限制，而我国当下最高精度的光刻机也只是65nm水平，但是，华为麒麟9020芯片的性能表现直接对标高通骁龙8 gen3。
从这里就可以说明，哪怕是芯片的工艺不那么高，也是有可能实现芯片性能不断升级了，当然这里不是说华为芯片性能的提升只是依靠了芯片设计能力，只是说这是一个解决问题的思路和方向。
但是，这样的决定却是直接戳中了ASML和台积电的七寸，因为本质上ASML和台积电是当下芯片发展模式中的受益者，因为当下的芯片发展模式，让台积电成为全球最大的芯片代工巨头，ASML成为全球最大的EUV光刻机制造厂商，但是，现在如果我们全面的更换发展思路，这对于台积电和ASML来说是非常大的打击。
而这也彻底的搅乱了特朗普的计划，接下来特朗普想要通过芯片来封锁我们的想法彻底破灭了。
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