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- 布局与布线设计：
- 多层板设计：多层板相对于双面板具有更好的静电防护能力。在多层板中，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，从而提高抗静电能力。
- 紧凑布局：确保每一个电路尽可能紧凑，将所有连接器都放在一边，以减少静电干扰的可能性。
- 电源线布局：将电源线从板的中央引入，并远离容易直接遭受ESD（静电释放）影响的区域。
- 走线设计：减少并排走线，走线保持横平竖直的原则。如果空间允许，走线越粗越好。重要信号线（如时钟、复位信号等）避免放置在PCB板边缘处。
- 静电敏感元器件的防护：
- 远离干扰源：在布局时，将静电敏感元器件放置在远离干扰源的地方，特别是离静电放电源越远越好。
- 电气隔离：采用电气隔离措施，如使用隔离芯片、光耦、变压器等，以抑制静电放电冲击。
- 接地与屏蔽设计：
- 接地设计：在PCB板周围设计接地防护环。确保大面积地层、电源层与信号层的紧密接触，以保证信号回路最短。对于多层板，将第一层接地平面尽可能靠近信号走线层，以快速抵消ESD瞬态放电。
- 屏蔽设计：对干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽。在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，以增强PCB板的抗静电能力。
- 使用防静电元件与措施：
- 静电保护器件：将静电保护器件靠近输入端或者连接器，并尽量缩短静电保护器件与被保护线之间的线路距离。
- 防静电涂层：在PCB表面覆盖一层防静电涂层，以增加PCB表面的抗静电能力。
- 防静电设备与操作：在生产过程中，使用防静电设备，如防静电手套、防静电鞋、防静电工作台等，以降低或消除静电产生的可能性。
- 其他防静电措施：
- 设置静电消除器：在PCB板的生产或测试环境中设置静电消除器，以进一步降低静电的产生和积累。
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