要说如今在智能手机这一块，评选一款顶级旗舰的标准是什么，那CPU芯片自然是最重要的评判标准，也就是说目前只有搭载了骁龙8至尊版和天玑9400的手机才有入围资格，既然CPU芯片是决定手机能力强弱的重要因素，那决定CPU芯片能力强弱的因素又是什么呢？很多人都认为是工艺制程，这句话从原则上来说没错，因为工艺不同决定了物理极限的高低，而有些物理极限是无法突破的，但对于少部分能力强到一定地步的厂商，总能在不提升工艺情况下，让芯片能力变的更强。
华为就是最好的例子，目前华为手机芯片所使用最先进制程工艺就是7nm，而且根据华为高管的说法，短期内还无法突破这一限制，就是最新Mate 70系列上使用的麒麟9020也是如此，可麒麟9020芯片能力却有了大幅提升，华为到底是怎么做到的呢？
近日，有专业机构再次拆解了Mate 70 Pro+，确认了麒麟9020芯片尺寸比上一代大了15%，也就是在新机内部所占空间更大了一点，在智能手机内部空间“寸土寸金”情况下，任何零部件尺寸变化，都意味着内部空间使用方案在一定程度要重新设计，不仅是芯片尺寸变大增加了整机设计难度，芯片电路布局也有一定程度上修改。
并且外媒还确认麒麟9020并不是一款全新设计的芯片，而是在上一代芯片基础上进行改进的增强型芯片，也就是说可以看成是麒麟9010强化版，这点其实也不难理解，在工艺制程不变情况下，想要重新设计一款更新换代芯片，难度实在是太大，当然了，这里的意思并不是说华为没能力做到，而是在一年就要更新一部手机情况下，时间上根本来不及。
普通用户都明白工艺制程对提升芯片能力的重要性，华为自然更是门清，所以个人认为在这方面肯定有投入研发，但最终成品还需要时间，目前只能以继续挖掘7nm潜力为主，实际上，麒麟9020能力的提升，其中有一个重要原因就是在业内首发了基于3GPP R18的5G-A SOC，这使得麒麟9020不管是大、中、小核，在能效方面都有了较大提升。
其实如果了解同行业芯片发展史，就会明白华为搞出麒麟9020是有多么不容易，比如以AMD、英特尔、英伟达这三家CPU和GPU芯片发展史来看，在芯片工艺不变，面积却增大情况下，想要降低功耗，几乎是不可能的，但麒麟9020功耗降低是能测出来的，网友猜测是华为自研泰山架构发挥了重要作用，而目前业内能自研芯片架构的厂商可以说是屈指可数。
实际上英特尔曾经在14nm工艺上停留了整整7代才有所进步，华为如今停留在7nm上暂时无法前进也没什么好奇怪的。
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