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1、多模无线连接芯片行业分析
①多模无线连接芯片技术特点
随着物联网技术的不断成熟与发展，物联网设备终端的数量也在与日俱增，大量的物联网设备和系统已经逐步渗透至我们的家庭、办公室、工厂、城市基础设施（例如无线安全通行、道路实时监控、通行卡、车位占用传感器、远程温度传感器等联网设备）中，越来越多的消费电子、工业电子等设备将短距离无线传输技术作为一项标准配置。但由于市场已存在多种无线传输协议（例如蓝牙、ZigBee、HomeKit、Thread和2.4GHz私有化协议等），且各协议在技术标准、技术规格上存在不同程度的差异，导致大量不同协议的设备无法实现互联互通，无形中增加了软硬件成本，降低了物联网的传输效率。
多模SoC芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。例如智能家居领域，低功耗蓝牙兼容手机设备，ZigBee在某些应用组网方面更加成熟，设备开发人员和制造商为了充分结合两者优势倾向于寻求一款同时支持上述两种无线连接模式的最佳解决方案：即ZigBee/低功耗蓝牙多模无线连接芯片。
以智能门锁为例，若采用同时支持ZigBee和低功耗蓝牙的多模无线连接芯片方案，当用户到家时可通过手机蓝牙功能发送指令到智能门锁开门，智能门锁随即会单独发送一条ZigBee指令到整个智能家居系统来开灯，并可根据用户偏好开启智能暖通空调系统，设置智能恒温器的温度等，确保设备无缝地操作运行。
在多模芯片出现之前，智能家居生态系统中只能采用单一连接方式，无法实现这种多模同时连接的灵活性。如果采用多芯片解决方案，不仅大大增加了设备成本，还迫使开发人员需要考虑两个不同无线协议之间的通信问题以及干扰问题，从而加大了系统设计难度。而多模连接芯片简化了设计流程，降低了总体开发成本，为开发高性能、低成本的智能家居设备奠定了基础。
与此类似，低功耗蓝牙与Thread技术的组合，低功耗蓝牙与2.4GHz私有协议的组合也在各种应用场景中越来越多得到应用。
②多模无线连接芯片行业发展概况
鉴于自身技术特点，多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。随着用户对家居设备智能化的需求不断提高，各厂商逐步开始在产品中嵌入支持多协议的物联网芯片，从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备了远程操控、语音识别等功能。目前智能家居从最初的单品智能开始转向全场景智能，多模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。根据中金企信数据统计，2020年全球智能家居产品及服务支出为860亿美元，同比下降9.47%，随着全球疫情得到控制，2021年预计将大幅增长至1,230亿美元，同比增长43.02%，到2025年全球智能家居产品市场及服务支出规模将达到1,730亿美元。
数据整理：中金企信国际咨询
智能照明领域也是多模无线连接芯片的一个增长前景最为广阔的细分市场。在照明领域，智能照明拥有提升能源效率、降低维护成本和满足定制化需求等众多优势，因此已成为下游消费群体照明采购的新趋势。
根据中金企信数据显示，2021年全球智能家居设备出货量超过8.95亿台，其中照明设备出货量约为8,900万台，占比约为10%。IDC中国预计2026年照明设备出货量占比将跃升至17%，出货量将达到2.4亿台。因此，作为下游主要应用领域之一的智能照明行业的发展与多模无线连接芯片行业的发展紧密相关。
2、行业未来发展趋势
（1）物联网新兴应用加速，行业下游需求爆发
随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域兴起，不但新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。根据报告显示，2021年全球物联网总连接数达到151亿，预计到2025年，全球物联网总连接数规模达到233亿，年复合增长率达到11.45%。预计到2025年，全球物联网的收入将增长到1.1万亿美元，年复合增长率高达21.4%。我国物联网连接数到2025年预计将达到80.1亿，年复合增长率14.1%，我国物联网连接数全球占比达到30%以上。
我国各级政府也对于物联网发展持续推出相关政策。2010年，物联网被列入我国新一代信息技术产业，成为国家首批加快培育和发展的战略性新兴产业。2020年，国家发改委官方明确新基建范围，物联网成为新基建的重要组成部分，物联网从战略新兴产业定位下沉为新基础设施，成为数字经济发展的基础，重要性进一步提高。
物联网通过智能照明、智能电视、智能音频、智能家居、新零售、可穿戴等消费级应用有效地重塑了万物互联的概念，市场规模不断扩大，产品出货量爆发，进而推动上游芯片设计行业不断发展。新兴的物联网应用在企业和开发者工程师协同努力下，在市场外部环境影响下，不断出现创新与突破。
近两年由于人们的日常行为方式发生了改变，加速了物联网技术的落地，智慧零售、体温检测、人员和资产追踪、供应链物流、智慧医疗等大量场景被物联网技术逐步渗透。例如低功耗蓝牙技术5.1版本中的寻向功能（directionfinding），采用多天线定位，显著提升基于位置服务（LocationService）的蓝牙解决方案的性能，准确的位置信息定位精度可以达到亚米级。基于低功耗蓝牙信号强度，寻向功能等蓝牙位置服务在追踪方面的应用迅速在抗疫层面取得成绩，众多国家使用蓝牙技术追踪病毒接触者，来了解确诊者去过的地方以及接触过的人，成为追踪的关键资讯。产品TLSR8258在2020年成功运用于人员追踪和隔离，实现利用低功耗蓝牙技术追踪涉疫传播痕迹，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会被评选为“优秀支援抗疫产品奖”。2022年，成功发布了基于最新TLSR9芯片平台的实现Apple“查找（FindMy）”功能的解决方案，帮助客户快速推出支持该功能的配件产品，实现个人资产追踪。据报告预测，蓝牙位置服务设备的增长将在未来五年内保持25%的年均增长率，预计2026年，年出货量达5.68亿。
2022年1月，雅培（Abbott）在CES展会主题演讲中提到以连续血糖监测（CGM）系统为例的医疗可穿戴设备仅仅2021年第三季度，销售额即接近10亿美元，也标志着以低功耗蓝牙为基础的智能医疗设备市场再次迈上新的台阶。
疫情期间，电竞和家庭办公等应用也再次焕发新的生机。以电竞行业为例，得益于游戏直播的社交属性以及各类游戏平台上提供的丰富的游戏比赛，参与人数众多。为了获取沉浸式的游戏体验，耳机已经成为玩家不可或缺的装备之一。相较于传统的有线耳机，无线耳机（包括头戴式耳机和TWS耳机）正越来越成为游戏玩家的首选“神器”，不仅因为其通过取消音频线缆为玩家带来更自由的游戏空间，同时也因为随着无线连接和音频技术的提升，无线耳机在延迟、稳定性和音质等关键指标上都已经能够匹敌传统的有线耳机。
随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，数据实时分析、处理、决策等边缘智能化需求增加。未来会有大量的数据需要在低功耗物联网设备上存储、分析和处理。低功耗物联网芯片性能的提升，降低了这些边缘智能化需求的门槛，为多样化应用进一步创造空间。用户对于VR/AR等新技术产品买单意愿加强，随之而来能支持低延时、多连接的物联网芯片应用空间也将随之快速增长。
面对层出不穷的创新型物联网应用，无线物联网芯片行业也将迎来历史机遇，加速匹配物联网新兴应用产品，行业需求将持续爆发式增长。
（2）下游需求的爆发，长尾效应更为凸显
2004年，硅谷知名杂志《连线》主编克里斯·安德森首次提出了“长尾理论”：从正态分布曲线中间的突起部分叫“头”；两边相对平缓的部分叫“尾”，从人们需求的角度来看，大多数的需求集中在头部，而分布在尾部的需求是个性化的，零散的小量的需求，而这部分差异化的、少量的需求会在需求曲线上面形成一条长长的“尾巴”。
物联网应用在垂直市场和长尾市场都有显著的应用。例如，智能照明、无线音频、电子价签应用以垂直市场为主，表现为终端客户集中，单一客户体量大。同样的，在很多其他的物联网应用领域，长尾效应的特征也是非常明显，物联网的终端呈现出非常明显的多样化特征，形成大量个性化的“尾部”物联网终端形态。各行业的设备接入网络后成为“智能互联产品”，成为物联网/智能硬件长尾的组成，看起来每一个领域数量并不大，但是这个长尾加到一起，总的市场容量、市场机会非常巨大。
在无线物联网芯片领域，与其他全球头部企业已越来越意识到长尾市场的巨大机会，持续加快研发拓展产品线，不断提高软件协议栈、软件开发工具包的便捷易开发程度，构建开放创新的开发者生态，支持中小规模客户/初创企业快速切入应用市场。在芯片研发工程师之外，聘请大量的软件工程师进行针对性软件研发，企业组织架构中软件部、应用部成为与射频模拟部、数字设计部、算法部等芯片核心设计部门同等重要的机构。同时，销售部也加大全应用领域客户的服务布局，不放弃任何一个长尾市场的应用机会。根据中金企信数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，产品管线已逐步覆盖多变复杂的物联网应用场景。
（3）开发者越来越成为产业生态中关键的驱动型角色
在物联网的产业生态中，开发者正扮演着关键的驱动型角色。与PC互联网、移动互联网时代仅需个人电脑或智能手机作为载体产品主要由代码构成不同，智能互联网时代的物联网设备，是虚拟网络与物理世界的融合。高度差异化的应用场景与种类繁复的硬件设备，决定了物联网设备开发不再是少数科技能完全承担的项目，更需要数千万物联网开发者投身其中，从而实现“千人千面”的个性化产品开发。据中金企信数据，到2023年，中国兼职开发者的数量相对于2019年将增加一倍，从2019年的180万增加到360万，年复合增长率达到12.2%。客户体验应用将通过持续结合各种数据和创新的强化学习算法实现超个性化。
物联网开发者通常为智能硬件的制造企业、开发团体及个人开发者，包括产品经理、UI设计师、软件工程师、硬件工程师、测试工程师等多个岗位。由于智能硬件开发是需要高度协作的工作在缺乏工具包与平台支持的情况下，个人开发者很难独立完成。中金企信数据2018年全球共有2,300万开发者，其中专注于物联网领域的开发者超过200万，预计2023年开发者整体规模将达到2,770万，而物联网开发者比例还将随着产业规模扩大进一步上升。
综合来说，规模迅速扩大的物联网开发者，不只是全新技术的参与者和推动者，更是珍贵且有限的资源。开发者会关注哪家企业平台用户覆盖用户数量最多，支持通讯协议最多，商业回报最可观，开发工具和基础设施最便利，技术是否能引领潮流。开发者数量有限，他们决定加入哪个或技术的生态，就决定了这个开发者生态的竞争壁垒有多强。一个生态吸引了越多的开发者，就会产出越多的应用，越多应用就可以更好的服务消费者引来更多消费，又吸引更多开发者进入，进而推高相关领域的无线物联网芯片销量。
（4）面向产业物联网（IIoT），智能工业等应用方案加速落地
物联网在消费类应用方面因受众群体基数大、产品导入周期相对短、产品种类多样等特点取得先发优势，以消费者为最终用户的物联网应用如智能家居、智能照明、智能门锁、智能耳机、可穿戴设备等率先兴起。然而随着物联网应用向各个行业的渗透，传统行业的转型升级等，产业物联网的连接数占比也将提速。
以工厂管理为例，每台工业机器，传感器和设备都有潜力为强大的分析提供丰富的数据。相较于传统的串行端口设备信息管理，植入IoT连接芯片后的机器设备可以Mesh组网，运营管理及操控数据通过云端与企业中央运营系统以及管理者手机端互联，工程师可以以前所未有的效率运行诊断程序，甚至可以通过数据驱动的预测性维护，结合具有人工智能程序（AI）芯片的边缘处理能力，在设备发生故障之前预测并解决设备故障。通过预测性维护或运营优化，这些数据资产能为工业企业运营增加更多价值。根据报告，产业物联网设备的联网数将在2024年超过消费物联网设备数，预计到2025年，中国物联网连接数中产业物联网的连接数将占到61.2%。
在产业物联网领域，也拥有一系列成熟的基于标准协议的连接解决方案：提供符合最新ZigBee标准的系统级芯片和应用协议栈，协助工厂企业搭建基于低功耗设备的大规模自组网；提供低功耗蓝牙或多协议芯片，为包括资产标签、信标、工业传感器和用户端在内产业物联网（IIoT）提供技术支持。旨在帮助客户收集和分析各种设备和系统所需的数据和工作程序，优化工作流程，使工作实现自动化，积极推动和帮助产业客户的数字化转型。
第一章多模无线连接芯片行业发展概况
1.1多模无线连接芯片行业发展概述
1.2 最近3-5年中国多模无线连接芯片行业经济指标分析
1.3多模无线连接芯片行业产业链分析
第二章2019-2024年多模无线连接芯片行业发展状况分析
2.1 中国多模无线连接芯片行业发展状况分析
2.1.1 中国多模无线连接芯片行业发展总体概况
2.1.2 中国多模无线连接芯片行业发展主要特点
2.1.32019-2024年多模无线连接芯片行业经营情况分析
（1）多模无线连接芯片行业经营效益分析
（2）多模无线连接芯片行业盈利能力分析
（3）多模无线连接芯片行业运营能力分析
（4）多模无线连接芯片行业偿债能力分析
（5）多模无线连接芯片行业发展能力分析
2.22019-2024年多模无线连接芯片行业经济指标分析
2.2.1多模无线连接芯片行业主要经济效益影响因素
2.2.22019-2024年多模无线连接芯片行业经济指标分析
2.2.32019-2024年不同规模企业经济指标分析
2.2.42019-2024年不同性质企业经济指标分析
2.2.52019-2024年不同地区企业经济指标分析
2.32019-2024年多模无线连接芯片行业供需平衡分析
2.3.12019-2024年全国多模无线连接芯片行业供给情况分析
2.3.22019-2024年各地区多模无线连接芯片行业供给情况分析
2.3.32019-2024年全国多模无线连接芯片行业需求情况分析
2.3.42019-2024年各地区多模无线连接芯片行业需求情况分析
2.3.52019-2024年全国多模无线连接芯片行业产销率分析
2.42019-2024年多模无线连接芯片行业运营状况分析
2.4.12019-2024年行业产业规模分析
2.4.22019-2024年行业资本/劳动密集度分析
2.4.32019-2024年行业产销分析
2.4.42019-2024年行业成本费用结构分析
2.4.52019-2024年行业盈亏分析
第三章多模无线连接芯片行业市场环境分析
3.1 行业政策环境分析
3.1.1 行业相关政策动向
3.1.2多模无线连接芯片行业发展规划
3.2 行业经济环境分析
3.2.1 国家宏观经济环境分析
3.2.2 行业宏观经济环境分析
3.3 行业社会需求环境分析
3.3.1 行业需求特征分析
3.3.2 行业需求趋势分析
3.4 行业产品技术环境分析
3.4.1 行业技术水平发展现状
3.4.2 行业技术水平发展趋势
第四章全球多模无线连接芯片行业市场竞争状况分析
4.1 全球多模无线连接芯片市场总体情况分析
4.1.1 全球多模无线连接芯片行业发展特点
4.1.2 全球多模无线连接芯片市场结构分析
4.1.3 全球多模无线连接芯片行业发展分析
4.1.4 全球多模无线连接芯片行业竞争格局
4.2 全球主要国家（地区）市场分析
4.2.1 欧洲
（1）欧洲多模无线连接芯片行业发展概况
（2）欧洲多模无线连接芯片市场规模分析
（3）2025-2031年欧洲多模无线连接芯片行业发展前景预测
4.2.2 北美
（1）北美多模无线连接芯片行业发展概况
（2）北美多模无线连接芯片市场规模分析
（3）2025-2031年北美多模无线连接芯片行业发展前景预测
4.2.3 日本
（1）日本多模无线连接芯片行业发展概况
（2）日本多模无线连接芯片市场规模分析
（3）2025-2031年日本多模无线连接芯片行业发展前景预测
4.2.4 韩国
（1）韩国多模无线连接芯片行业发展概况
（2）韩国多模无线连接芯片市场规模分析
（3）2025-2031年韩国多模无线连接芯片行业发展前景预测
4.2.5 其他国家地区
4.3全球多模无线连接芯片行业市场需求分析
4.3.1 市场规模现状
4.3.2 需求结构分析
4.3.3 市场前景展望
4.4全球多模无线连接芯片行业市场供给分析
4.4.1 生产规模现状
4.4.2 产能规模分布
4.4.3 市场价格走势
第五章中金企信国际咨询中国多模无线连接芯片行业市场运行分析
5.12019-2024年中国多模无线连接芯片行业总体规模分析
5.1.1 企业数量结构分析
5.1.2 人员规模状况分析
5.1.3 行业资产规模分析
5.1.4 行业市场规模分析
5.22019-2024年中国多模无线连接芯片行业产销情况分析
5.2.1 中国多模无线连接芯片行业总产值
5.2.2 中国多模无线连接芯片行业销售产值
5.2.3 中国多模无线连接芯片行业产销率
5.32019-2024年中国多模无线连接芯片行业市场供需分析
5.3.1 中国多模无线连接芯片行业供给分析
5.3.2 中国多模无线连接芯片行业需求分析
5.3.3 中国多模无线连接芯片行业供需平衡
第六章中国多模无线连接芯片行业区域细分市场调研中金企信国际咨询
6.1 行业总体区域结构特征及变化
6.1.1 行业区域结构总体特征
6.1.2 行业区域集中度分析
6.1.3 行业区域分布特点分析
6.1.4 行业规模指标区域分布分析
6.1.5 行业效益指标区域分布分析
6.1.6 行业企业数的区域分布分析
6.2多模无线连接芯片区域市场分析
6.2.1 东北地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.2 华北地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.3 华东地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.4 华南地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.5 华中地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.6 西南地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.6西北地区多模无线连接芯片市场分析
6.32019-2024年多模无线连接芯片市场容量研究分析
6.3.12019-2024年中国多模无线连接芯片市场容量分析
6.3.22019-2024年不同企业多模无线连接芯片市场占有率分析
6.3.32019-2024年不同地区多模无线连接芯片市场容量分析
第七章中国多模无线连接芯片行业上、下游产业链分析
7.1多模无线连接芯片行业产业链概述
7.1.1 产业链定义
7.1.2多模无线连接芯片行业产业链
7.2多模无线连接芯片行业主要上游产业发展分析
7.2.1 上游产业发展现状
7.2.2 上游产业供给分析
7.2.3 上游供给价格分析
7.3多模无线连接芯片行业主要下游产业发展分析
7.3.1 下游产业发展现状
7.3.2 下游产业需求分析
第八章中金企信国际咨询中国多模无线连接芯片行业市场竞争格局分析
8.1 中国多模无线连接芯片行业历史竞争格局概况
8.1.1多模无线连接芯片行业集中度分析
8.1.2多模无线连接芯片行业竞争程度分析
8.2 中国多模无线连接芯片行业竞争分析
8.2.1多模无线连接芯片行业竞争概况
8.2.2 中国多模无线连接芯片产业集群分析
8.2.3 中外多模无线连接芯片企业竞争力比较
8.2.4多模无线连接芯片行业品牌竞争分析
8.3 中国多模无线连接芯片行业市场竞争格局分析
8.3.12019-2024年国内外多模无线连接芯片竞争分析
8.3.22019-2024年我国多模无线连接芯片市场竞争分析
8.3.32019-2024年品牌竞争情况分析
第九章多模无线连接芯片行业领先企业竞争力分析
9.1企业一
9.2企业二
9.3企业三
9.4企业四
9.5企业五
第十章2025-2031年中国多模无线连接芯片行业发展趋势与前景分析
10.12025-2031年中国多模无线连接芯片市场趋势预测
10.1.12025-2031年多模无线连接芯片市场发展潜力
10.1.22025-2031年多模无线连接芯片市场趋势预测展望
10.1.32025-2031年多模无线连接芯片细分行业趋势预测分析
10.22025-2031年中国多模无线连接芯片市场发展趋势预测
10.2.12025-2031年多模无线连接芯片行业发展趋势
10.2.22025-2031年多模无线连接芯片市场规模预测
10.2.32025-2031年多模无线连接芯片行业应用趋势预测
10.2.42025-2031年细分市场发展趋势预测
10.32025-2031年中国多模无线连接芯片行业供需预测
10.3.12025-2031年中国多模无线连接芯片行业供给预测
10.3.22025-2031年中国多模无线连接芯片行业需求预测
10.3.32025-2031年中国多模无线连接芯片供需平衡预测
第十一章2025-2031年中国多模无线连接芯片行业前景调研中金企信国际咨询
11.1多模无线连接芯片行业投资现状分析
11.1.1多模无线连接芯片行业投资规模分析
11.1.2多模无线连接芯片行业投资资金来源构成
11.1.3多模无线连接芯片行业投资主体构成分析
11.2多模无线连接芯片行业投资特性分析
11.2.1多模无线连接芯片行业进入壁垒分析
11.2.2多模无线连接芯片行业盈利模式分析
11.2.3多模无线连接芯片行业盈利因素分析
11.3多模无线连接芯片行业投资机会分析
11.4多模无线连接芯片行业投资前景分析
11.4.1 行业政策风险
11.4.2 宏观经济风险
11.4.3 市场竞争风险
11.4.4 关联产业风险
11.4.5 产品结构风险
11.4.6 技术研发风险
11.4.6其他投资前景
第十二章中金企信国际咨询2025-2031年中国多模无线连接芯片企业投资规划建议分析
12.1多模无线连接芯片企业投资前景规划背景意义
12.1.1 企业转型升级的需要
12.1.2 企业做大做强的需要
12.1.3 企业可持续发展需要
12.2多模无线连接芯片企业战略规划制定依据
12.2.1 国家政策支持
12.2.2 行业发展规律
12.2.3 企业资源与能力
12.3多模无线连接芯片企业战略规划策略分析
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