12月27-28日，第五届「ISIG中国产业智能大会」将在上海模塑空间拉开序幕。本届大会由企智未来科技（RPA中国、AIGC开放社区、LowCode低码时代）联合微软Reactor主办。大会旨在聚合每一位产业成员的力量，深入探索RPA、流程挖掘、低代码/零代码、AIGC等创新技术的未来发展和应用潜力，促进行业的持续进步和提升。

厦门新同事科技有限公司技术总监高小平先生，将受邀在本次「ISIG-RPA超级自动化与流程挖掘峰会」上与大家见面，通过《非直连网银账户的安全支付解决方案》主题分享，深入分析非直连网银账户在支付过程中面临的安全挑战，并介绍创新的解决方案，旨在提升支付安全性和用户体验。与此同时，他还将分享公司在这一领域的经验和成功案例，帮助企业更好地应对数字支付安全问题。

高小平，厦门新同事科技有限公司联合创始人、中国机电一体化协会专家、工信部工业信息化急需紧缺人才。从事智能硬件研发、工业数字化转型、办公场景数字化转型相关行业近20年。

更多的内容请关注高小平先生在会议上的分享。 欢迎参加「ISIG-RPA超级自动化与流程挖掘峰会」，了解更多关于安全支付的最新趋势和实践。

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