12月18日,联发科在官方微博正式宣布,2024联发科天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00。根据惯例及数码博主爆料,联发科将在此次发布会上,带来定位中高端的最新移动端处理器天玑8400,助力中高端智能手机性能、体验大幅提升!

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据悉,天玑8400芯片承袭旗舰级全大核架构设计,在CPU、GPU性能、能效以及AI等方面带来全面升级。据微博博主@数码闲聊站 爆料,天玑8400基于台积电先进的4nm制程工艺,拥有Cortex-A725全大核架构设计,搭载1颗3.25GHz 高频提供超强单线程性能,3颗 3.0GHz频率保障高性能输出,4颗 2.1GHz 频率来兼顾多任务和能效。此外,天玑8400还集成Arm 新一代 G720 MC7 GPU,理论性能跑分约为170万~180万分,性能超越同档位产品,在同档位处理器行列极具竞争力。

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“全大核”架构可以在不牺牲DoU(日常使用时间)价值的情况下提供更高的多线程性能,软件会自动管理任务分配到适当的CPU内核。操作系统直接了解系统中的高性能和高能效内核,并可以根据所需的性能动态分配每个任务。得益于此,天玑8400的性能、能效将得到大幅提升。据数码博主@搞机么 的爆料显示,天玑8400 CPU架构相比此前的Cortex-A720,性能提升35%,能效提升25%。

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此前爆料显示,天玑8400有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。

爆料称小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池,1.5K LTPS窄边护眼直屏,采用玻璃机身,塑料中框设计,配备短焦光学指纹,左上角竖排50Mp双摄,搭载天玑8系平台。

@数码闲聊站 最新爆料称,REDMI新机采用天玑新平台的中端性能标杆,虽然也是塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹,但有1.5K LTPS+6500mAh±90W+50Mp+IP68,与此前爆料几乎一致。

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通过结合卓越的CPU、GPU性能与旗舰级内存,搭载天玑8400的智能手机将可带来在游戏、日常使用、影像和娱乐等方面丝滑流畅的出色体验。联发科新一代“全大核+轻旗舰”处理器,预示着智能手机市场将面临一场激烈的竞争变革。这不仅展现了联发科在技术创新方面的持续引领,也将进一步巩固其在全球终端处理器市场的领先地位。(校对/孙乐)