近段时间，华为公开谈论芯片的消息引发了大量关注。麒麟芯片回归以来，华为一直闭口不谈芯片，但近日余承东、何刚分别表示，手机中每一颗芯片都具备国产能力。
这意味着华为彻底解决了芯片问题，手机将加速扩大市场份额。作为竞争对手之一的苹果自然也不甘示弱，近日屡屡爆出自研芯片消息，但外媒却表示美企开始内斗了。
芯片对于手机的重要性无需多讲，尤其是手机SoC芯片，之前我们很多手机厂商的发布会，重点介绍的就是采用了什么芯片，他们还一度争抢高通骁龙芯片的首发权。
我们的华为手机能够成功冲进高端手机行列，也得益于海思自研麒麟芯片取得成功。
虽然当时华为海思只是进行了芯片设计，但这跟苹果、高通等都一样，芯片生产交给台积电或三星来代工。即使如此，华为海思的麒麟芯片也能够跟A系列和骁龙媲美。
近几年，由于美方发起制裁打压，台积电、三星都不能给代工，导致华为麒麟芯片陷入停滞。于是，高通骁龙拿下不少高端SoC市场，苹果也拿下了不少高端手机市场。
不过，从去年8月底麒麟芯片回归开始，这个情况又发生改变了。华为手机不断搭载自研的麒麟芯片，高通芯片不被需要了，加上美方又取消4G许可，更是加速替代了。
据说，高通因此都急了，还直接向美发出警告，如果不给华为许可，就没必要合作了。
关键是，高通不仅要承受不能向华为供应芯片的损失，苹果也开始抛弃他了。因为苹果也感受到了压力，自从华为手机搭载自研麒麟芯片后，手机销量几乎是直线上升。
关键是麒麟芯片今年还迭代升级两次，据说Mate70系列手机信号超级厉害，即使是人员密集、场所封闭的区域，华为手机信号依然非常强，而这却是苹果手机的弱点。
这得益于麒麟芯片集成了自研基带芯片，加上自研鸿蒙系统优化，信息自然更强了。
这方面却是苹果的不足，一直以来苹果手机只能是自研A系列SoC芯片外挂高通5G基带芯片。苹果4G手机采用的是英特尔基带，但到了5G英特尔却迟迟不能突破。
本来苹果还因为专利费过高，四处和高通打官司，但为了使用人家的基带芯片，只能向人家交了47亿美元和解费。但外挂高通的5G基带芯片又怎么能和集成基带相比。
苹果手机一直被反映信号不强问题，因此苹果一直在自研基带芯片，但并不太顺利。
不过，近日美媒传出消息，苹果基带芯片研发取得重要进展，预计从明年开始推出自研5G基带芯片，计划三年推出3款芯片，逐步替代高通的基带芯片，实现集成基带。
这样的话，苹果不用再向高通采购价格高昂的5G基带芯片。苹果虽然大大降低了采购外部芯片的成本，但高通就只能承担损失了，毕竟苹果这样的大客户可不好找了。
不仅如此，据说苹果明年将推出自研蓝牙和WiFi芯片，以进一步摆脱对博通的依赖。
有消息显示，苹果可能会将5G基带芯片、WiFi 和蓝牙芯片都集成SoC当中，并且逐步应用到旗下更多产品中。届时，苹果将进一步节省从博通采购芯片的大量成本。
不仅高通、博通因为苹果自研芯片受到巨大损失，英特尔也将失去苹果的部分订单。
据美媒彭博社消息，苹果明年将会大量采购联发科部分基带芯片，用于Apple Watch升级的新品。这些基带芯片原本由英特尔供应，但经过苹果考察，联发科入围了。
对此，有外媒直接评价道，美企们开始内斗了！高通、博通、英特尔这些美企们估计没有料到，苹果竟然会逐步抛弃他们，但人家要降低芯片采购成本，这也无可厚非呀。
更令他们没料到的是，损失还不止于此，因为美方发起第三轮出口管制，大陆四大行业协会倡导谨慎采购美方芯片，这恐怕将会让他们承受更大损失，失去更多的市场！
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