REDMI总经理王腾在微博上透露了一个令人期待的消息:REDMI正与联发科合作,即将推出全新的定制版天玑8000系列手机。这款新品不仅在性能上有所提升,更在能效方面实现了优化,非常值得用户期待。

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据悉,联发科将在12月23日正式发布新一代天玑8400芯片,而这款芯片正是由REDMI与联发科共同打造的。这一消息无疑为广大的手机爱好者们带来了一个惊喜。

根据目前曝光的信息,天玑8400采用了全新的全大核架构设计,具体包括一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个主频为3.0GHz的A725核心以及四个主频为2.1GHz的A725核心。这种设计摒弃了传统的“大核+小核”架构,有望在性能和能效上实现显著提升。

在跑分方面,天玑8400的表现同样令人瞩目。据推测,其安兔兔跑分有望突破180万,甚至可能超越竞品二代骁龙8。而这款芯片的首发终端,正是REDMI即将推出的Turbo 4手机。

此外,值得一提的是,小米集团的天玑8000系列手机已经累计出货超过3000万部。这一成绩不仅证明了天玑8000系列手机的受欢迎程度,也体现了REDMI在推动行业发展方面的坚定决心。联发科为此还向小米集团赠送了感谢奖牌。

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REDMI总经理王腾强调,2022年发布的K50系列手机率先推出了天玑9/8双旗舰版本,取得了开门红的好成绩。天玑8000系列手机可以说是因REDMI而生,因REDMI而红。这3000万的出货量不仅仅是一个沉甸甸的数字,更是REDMI对行业发展贡献的见证。

综上所述,REDMI与联发科合作的定制版天玑8000系列新品无疑是一个值得期待的选项。这款新品不仅在性能上有所提升,更在能效方面实现了优化,有望为用户带来更加出色的使用体验。