2024年半导体IPO：关键词是什么？|控制器

【哔哥哔特导读】尽管由于IPO政策相对收紧，2024年半导体企业上市数量相比2023年有所下降，但是从新上市企业布局中，可以看出哪些半导体行业发展动向？

随着全球数字化转型的加速，半导体行业正站在新一轮科技革命的风口浪尖。2024年，对于半导体上市企业而言，是一个充满挑战与机遇并存的年份。

相关调研报告显示，自科创板开板以来，中国半导体企业迎来了上市的黄金窗口期：A股半导体上市公司数量从2019年的87家增长到2023年的195家上市，4年内上市数量增长超过2倍。上市数量的增长不仅反映了资本市场对半导体行业的青睐，也映射出在上市增长的背景下，半导体行业近几年快速发展的趋势。

上市情况可以侧面反映所属细分领域发展态势向好。本文将盘点2024年上市和拟上市企业的情况，以上市动向来洞悉2024年半导体行业的上市发展动向。

01 | 2024年半导体产业链IPO：芯片与材料厂商各占“半壁江山”

2024年半导体上市企业一共有10家实现上市，相较于2023年半导体上市企业缩水超过一半。今年半导体上市的芯片设计企业共有5家，其余5家半导体上市企业为上游芯片材料和设备企业。

2024年上市企业，《半导体器件应用网》整理自网络

从上市企业募资情况来看，10家半导体上市企业共募资超过85亿元，其中成都华微、上海合晶和联芸科技为3家单个募资超过10亿元的上市企业，两家上市企业为芯片设计企业，一家上市企业为原材料供应商。

从5家芯片半导体上市企业的布局情况来看，主要为存储芯片和电源管理芯片。

02 | 半导体企业上市背后，研发投入持续扩大

从今年新上市的半导体企业及其布局动作来看，我国上市企业在芯片产业链在自主研发与创新方面持续发力。这一点可以从其中8家半导体上市企业披露季度报的企业发布的信息得到印证。

从8家半导体上市企业的季度报来看，今年前三季度，所有新的半导体上市企业的研发费用在营业收入中的占比均有所提高，其中5家上市企业在今年前三季度实现了研发费用投入的增长，今年上市的珂玛科技研发费用增长幅度甚至达到54.18%。

在半导体上市企业的具体创新布局上，今年上市、作为工业安全领域的电子控制模块头部供应商的盛景微经过多年研发创新，已掌握高低压超低功耗电子雷管芯片设计技术、高效和鲁棒的通信校验机制等多项核心技术。盛景微通过自主研发的核心技术，构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等竞争优势较强的开发平台。

同样是今年上市的成都华微也维持高研发投入，2023年上市公司成都华微研发费用达到1.98亿元，同比增长16.75%，研发费用率始终保持在20%以上。近日成都华微正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片，标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。

另一个在自主创新研发上发力投入的半导体上市代表企业是星宸科技。作为新上市企业，星宸科技自研了全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。

星宸科技基于视频安防芯片的核心技术，研发多类应用于不同下游领域的产品，具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域，在新兴的AI领域也有布局完整的产品线，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。

03 | 半导体上市企业在多领域技术突破，上市风潮下，加速国产替代

上市企业创新研发持续投入的背景下，今年半导体上市企业也在国外厂商占主导的领域，逐渐取得技术突破，加速了国产替代的步伐。

具体来说，今年半导体上市企业在光刻和先进制程等芯片制造工艺、半导体材料的研发以及芯片设计与开发等方面取得了长足进度。

例如今年上市、作为国内领先的特种集成电路设计企业，成都华微布局了模拟芯片的研发，推出国内精度最高的31位高精度ADC，缩小了与国际先进水平的差距。

成都华微在人工智能芯片领域积极布局，公司人工智能芯片主要面向计算机视觉领域，集成了高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，能够自动完成高效协同，为AI应用提供强大的算力支持和良好的生态开发环境，赋能各类智能设备如机器人、机器狗、无人机等智能化演进，提供高性能智能计算基座。

成都华微已经在人工智能加速、卫星激光通信、机器人和无人机等热点领域投入研发与产品布局，未来将推动这些应用领域的国产化芯片替代。

同样是今年上市、主营SSD控制器芯片研发与设计的联芸科技也在国产替代方面深入布局。

在大数据、云计算、5G和人工智能等领域的应用日益广泛，数据存储的需求也在不断攀升。而SSD固态硬盘作为传统硬盘的替代品，因其具有更高的读写速度、更低的功耗和更好的可靠性，已经成为了数据存储的主流选择。

在这其中，SSD控制器芯片作为SSD硬盘的“大脑”，占据着越来越重要的作用。三星、英特尔、和美光等巨头占据着SSD控制器芯片的主要市场份额，近些年联芸科技通过不断推进自研技术，通过自主研发的存储控制器芯片，专注于更高效的NVMe接口控制器，优化了数据读取速度、延迟控制以及耐用性，逐步建立起在存储芯片领域的影响力。

设备半导体上市企业在国产替代上也取得了建树。掩模版是半导体材料的重要组成部分，在全球半导体掩模版市场中，独立第三方半导体掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

今年上市的龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至130nm，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。特别是在功率半导体掩模版领域，龙图光罩的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。